C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构的制作方法

本实用新型涉及发光二极管(LED)排列发光面结构技术领域，主要是针对两种或两种以上发光颜色的C.S.P LED贴片混色排列的发光面结构所为的改良。

背景技术：

近年来，全球暖化的现象日益严重，因此，节能减碳已成为近年来世界各国所倡导的议题，因此，使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视，就灯具而言，纷纷采改用发光二极管(LED)做为发光源，以符合世界节能减排的大趋势。

所谓芯片级封装乃是芯片周围包覆的封装胶体非常接近芯片尺寸，C.S.P芯片封装结构的LED如图1、2所示，该LED封装单体1的芯片10为倒装设置，于芯片10上包覆有透光胶体20，底部为外露之焊盘30。现有的C.S.P封装结构LED受限于习用制程中切割困难的因素，而为达良率及产能最大化，因此成型的LED封装单体1尺寸无法极小化。因此，如图3所示，现有LED封装单体1用于灯具光源两种或两种以上发光颜色的C.S.P LED贴片混色排列的发光面时，如图3所示，利用第一发光颜色A、第二发光颜色B、第三发光颜色，三种发光颜色的C.S.P LED贴片进行排列，因为灯珠(LED封装单体)大，灯珠焊盘也大，所以没办法在有限的面积下做出适当的线路排列来达到混色匀，无法给予此领域灯具设计应用，实有改进的必要。

技术实现要素：

本实用新型C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构，主要目的是为解决目前市售C.S.P LED贴片无法在有限的面积下做出适当的线路排列来达到混色匀发光面以给予此领域灯具设计应用的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构，包括LED封装单体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，采用两种或两种以上发光颜色且极小尺寸的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置。

采用本技术方案后，利用倒装芯片LED封装单体制程，没有切割困难的问题，使成型后的LED封装单体得有各种不同极小化的大小尺寸，使该C.S.P LED贴片使用于灯具光源的发光面时，能利用两种或两种以上发光颜色且极小尺寸的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置，藉此以做出混光更均匀、光效更高的发光面结构，以提供并满足其用于灯具所需的光源。

附图说明

图1和2是现有C.S.P LED封装单体的结构示意图。

图3现有C.S.P LED封装单体排列结构示意图。

图4和5是本实用新型的C.S.P LED封装单体混光实施示意图。

图6是本实用新型的C.S.P LED封装单体制程示意图。

图7至9是本实用新型的C.S.PLED封装单体排列结构实施示意图。

其中：1、LED封装单体，10、芯片，20、透光胶体，30、焊盘，40、上模具，41、透空槽，50、下模具，60、下料模，A、第一发光颜色，B、第二发光颜色，C、第三发光颜色，L1、L2、混光距离，R、三色混光。

具体实施方式

如图1及图2所示，本创作的LED封装单体1亦是由底部具有焊盘30的芯片10及透光胶体20所构成，该LED封装单体1的芯片10为倒装设置，于芯片10上包覆有透光胶体20，芯片10底部的焊盘30为外露形态。图6系本创作C.S.PLED封装单体制程示意图，第1步骤是利用一具有复数个透空槽41的上模具40及一个平板状的下模具50，将上模具40及下模具50合模，让上模具40的透空槽41底面封合形成复数个凹槽的型态，第2步骤是将芯片10一一置于相对应的透空槽41内，第3步骤是于每个相对应的透空槽41内注入透光封装胶体20，第4步骤是待透光封装胶体20固化后将上模具40、下模具50分离，第5步骤是利用一下料模60从上模具40的透空槽41内将每一个成型的封装胶体分离取出而得到C.S.P LED封装单体1，利用此种方案的倒装芯片LED封装单体制程，使成型后的LED封装单体得有各种不同极小化的大小尺寸。

如图4所示，如果发光单体大时，三种颜色C.S.P LED贴片A、B及C的光需要较远的混光距离(如图号L1)才能让三色混光(图号R)完全，但如果发光单体小时，如图5所示，三种颜色C.S.P LED贴片A、B及C的光不需要远的混光距离(如图号L2)就能充分让三色混光(图号R)。

图7至9所示，由于C.S.PLED封装单体制程的特殊封装模具技术所做出的封装外形尺寸可做不同的变化，如图7所示，该C.S.P LED封装单体1可采较旧有略小的成型尺寸，利用第一发光颜色A、第二发光颜色B、第三发光颜色C，三种发光颜色的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置，藉此以做出混光更均匀、光效更高的发光面结构；如图8所示，该C.S.P LED封装单体1采较旧有更小尺寸成型，利用三种发光颜色的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置，藉此以做出混光更均匀、光效更高的发光面结构；如图9所示，该C.S.P LED封装单体1采极小尺寸成型，利用三种发光颜色的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置，藉此以做出混光更均匀、光效更高的发光面结构。