1.一种C.S.P倒装芯片LED贴片混光排列的发光面结构，包括LED封装单体，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，其特征在于，采用两种或两种以上发光颜色且极小尺寸的C.S.P LED贴片进行排列，且相同发光颜色的C.S.P LED贴片不在相邻的位置。