一种led倒装支架的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED倒装支架。
【背景技术】
[0002]LED倒装支架包括支架本体和设于支架本体上的正极焊盘和负极焊盘，倒装LED的底部设有正电极和负电极，倒装LED的正电极与正极焊盘对应，负电极与负极焊盘对应。倒装LED固晶时，在正极焊盘和负极焊盘上点锡膏，然后将倒装LED贴在焊盘上即可。由于锡膏滴落焊盘上的分量不能精确，有时候往往会导致滴落的锡膏分量过多或过少，当锡膏的分量过多时，由于倒装LED的电极与焊盘的接触面不平整，导致过多的锡膏会从二者的结合面溢出，电极与焊盘的结合面的锡膏分布不均匀，影响固晶质量；当锡膏的分量过少时，导致固晶的空洞较多。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED倒装支架，能够防止电极与焊盘结合后锡膏溢出，并且可使二者结合面的锡膏分布更均匀。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘;所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。本实用新型的引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出；另外，引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率。
[0005]作为改进，所述引流槽呈十字形，包括纵向槽和横向槽。
[0006]作为改进，所述纵向槽与横向槽的交汇处位于焊盘的中心位置。
[0007]作为改进，所述纵向槽的两端延伸至焊盘纵向的两端，所述横向槽的两端延伸至焊盘横向的两端。
[0008]作为改进，所述引流槽呈一字形。
[0009]作为改进，所述引流槽呈米字形。
[0010]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0011]本实用新型的引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率;另外引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出。
【附图说明】
[0012]图1为实施例1引流槽结构不意图。
[0013]图2为实施例2引流槽结构示意图。
[0014]图3为实施例3引流槽结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体1上的正极焊盘21和负极焊盘22，所述正极焊盘21和负极焊盘22表面均设有引流槽3。所述引流槽3呈十字形，包括纵向槽和横向槽，所述纵向槽与横向槽的交汇处位于焊盘的中心位置，所述纵向槽的两端延伸至焊盘21、22纵向的两端，所述横向槽的两端延伸至焊盘21、22横向的两端。
[0018]本实用新型的引流槽3具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘21、22的各个位置，电极与焊盘21、22结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率;另外引流槽3相当于在焊盘21、22上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘21、22上的锡膏后，由于引流槽3给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽3内，从而可以防止锡膏溢出。
[0019]实施例2
[0020]如图2所示，一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘21和负极焊盘22，所述正极焊盘21和负极焊盘22表面均设有引流槽3。所述引流槽3呈一字形。
[0021]本实用新型的引流槽3具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘21、22的各个位置，电极与焊盘21、22结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率;另外，弓丨流槽3相当于在焊盘21、22上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘21、22上的锡膏后，由于引流槽3给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽3内，从而可以防止锡膏溢出。
[0022]实施例3
[0023]如图3所示，一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘21和负极焊盘22，所述正极焊盘21和负极焊盘22表面均设有引流槽3。所述引流槽3呈米字形。
[0024]本实用新型的引流槽3具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘21、22的各个位置，电极与焊盘21、22结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率;另外，弓丨流槽3相当于在焊盘21、22上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘21、22上的锡膏后，由于引流槽3给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽3内，从而可以防止锡膏溢出。
【主权项】
1.一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘;其特征在于:所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。2.根据权利要求1所述的一种LED倒装支架，其特征在于:所述引流槽呈十字形，包括纵向槽和横向槽。3.根据权利要求2所述的一种LED倒装支架，其特征在于:所述纵向槽与横向槽的交汇处位于焊盘的中心位置。4.根据权利要求2所述的一种LED倒装支架，其特征在于:所述纵向槽的两端延伸至焊盘纵向的两端，所述横向槽的两端延伸至焊盘横向的两端。5.根据权利要求1所述的一种LED倒装支架，其特征在于:所述引流槽呈一字形。6.根据权利要求1所述的一种LED倒装支架，其特征在于:所述引流槽呈米字形。
【专利摘要】一种LED倒装支架，包括支架本体和设于所述支架本体上的正极焊盘和负极焊盘；所述正极焊盘和负极焊盘表面均设有引流槽。本实用新型的引流槽具有导向作用，可以将锡膏引流至焊盘的各个位置，电极与焊盘结合时，锡膏就能均匀的分布在结合面的各处，减少焊接空洞率；另外，引流槽相当于在焊盘上设置的容置槽，可以容置多余的锡膏，当锡膏的分量过多时，倒装LED的电极挤压焊盘上的锡膏后，由于引流槽给锡膏提供足够的容纳空间，所以锡膏不会毫无规律的向四周扩散，而是会首先进入引流槽内，所以可以防止锡膏溢出。<u />
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48
【公开号】CN205141015
【申请号】CN201520904031
【发明人】高广文, 林德顺, 李卫, 王跃飞, 吕天刚
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月13日