一种倒装模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种倒装模组,包括A铝基板和B铝基板，所述A铝基板和B铝基板从上至下等距离均设有三组LED灯珠，所述A铝基板和B铝基板的上端通过点胶工艺固定有芯片，所述芯片分别与LED灯珠和导线电性连接，所述B铝基板通过导线与A铝基板并联，所述相邻的B铝基板之间通过导线并联。本实用新型采用倒装生产工艺，该生产简便、节约成本、光高、省去支架成本和贴片成本等优点；同时，该倒装模组的工艺是将芯片直接倒装入铝基板，玻纤板和纸板上的，采用直接芯片点胶工艺，工艺简单、亮度高，成本低等特点。
【专利说明】
一种倒装模组
技术领域
[0001 ]本实用新型属于灯具技术领域，具体涉及一种倒装模组。
【背景技术】
[0002]传统的芯片封装结构的制作方式是:采用金属基板的正面进行化学蚀刻及表面电镀层后，即完成引线框的制作。由于金属线的长度较长，使得芯片的信号输出速度较慢(尤其是存储类的产品以及需要大量数据的计算，更为突出)；也同样由于金属线的长度较长，所以在金属线所存在的寄生电阻/寄生电容与寄生电杆对信号的干扰也较高;再由于芯片与引脚之间的距离较远，使得封装的体积与面积较大，材料成本较高，废弃物较多。
[0003]同时，目前市面上的是采用传统的正装模组，该正装模组存在成本高、耗人工、加工费高、质量不稳定，亮度低等问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种倒装模组，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种倒装模组，包括A铝基板和B铝基板，所述A铝基板的一端通过焊锡连接有电源总线，所述A铝基板和B铝基板从上至下等距离均设有三组LED灯珠，所述A铝基板和B铝基板的上端通过点胶工艺固定有芯片，所述芯片分别与LED灯珠和导线电性连接，所述B铝基板通过导线与A铝基板并联，所述相邻的B铝基板之间通过导线并联。
[0006]优选的，所述A铝基板和B铝基板的下端均对称设有两组安装孔。
[0007]优选的，所述A铝基板和B铝基板的形状均为长方体。
[0008]本实用新型的技术效果和优点:该倒装模组，与传统的正装模组相比，本实用新型采用倒装生产工艺，该生产简便、节约成本、光高、省去支架成本和贴片成本等优点；同时，该倒装模组的工艺是将芯片直接倒装入铝基板，玻纤板和纸板上的，采用直接芯片点胶工艺，工艺简单、亮度高，成本低等特点。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型的背面结构示意图。
[0011]图中:1 A铝基板、2电源总线、3 LED灯珠、4芯片、5 B铝基板、6导线。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]本实用新型提供了如图1-2所示的一种倒装模组，包括A铝基板I和B铝基板5，所述A铝基板I和B铝基板5的下端均对称设有两组安装孔，所述A铝基板I和B铝基板5的形状均为长方体，所述A铝基板I的一端通过焊锡连接有电源总线2，所述A铝基板I和B铝基板5从上至下等距离均设有三组LED灯珠3，所述A铝基板I和B铝基板5的上端通过点胶工艺固定有芯片4，所述芯片4分别与LED灯珠3和导线6电性连接，所述B铝基板5通过导线6与A铝基板I并联，所述相邻的B铝基板5之间通过导线6并联。该倒装模组，与传统的正装模组相比，本实用新型采用倒装生产工艺，该生产简便、节约成本、光高、省去支架成本和贴片成本等优点；同时，该倒装模组的工艺是将芯片直接倒装入铝基板，玻纤板和纸板上的，采用直接芯片4点胶工艺，工艺简单、亮度高，成本低等特点。
[0014]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种倒装模组，包括A铝基板(I)和B铝基板(5)，其特征在于:所述A铝基板(I)的一端通过焊锡连接有电源总线(2)，所述A铝基板(I)和B铝基板(5)从上至下等距离均设有三组LED灯珠(3)，所述A铝基板(I)和B铝基板(5)的上端通过点胶工艺固定有芯片(4)，所述芯片(4)分别与LED灯珠(3)和导线(6)电性连接，所述B铝基板(5)通过导线(6)与A铝基板(I)并联，所述相邻的B铝基板(5)之间通过导线(6)并联。2.根据权利要求1所述的一种倒装模组，其特征在于:所述A铝基板(I)和B铝基板(5)的下端均对称设有两组安装孔。3.根据权利要求1所述的一种倒装模组，其特征在于:所述A铝基板(I)和B铝基板(5)的形状均为长方体。
【文档编号】H01L33/62GK205488199SQ201620047896
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】张建伟
【申请人】张建伟