技术编号：12333544
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路塑封外壳的模具结构。背景技术电子封装属于电子产品后段的工艺技术，是为了给集成电路芯片一套组织架构，使其发挥芯片特定的功能。根据封装主体材料的不同，半导体分立器件和集成电路可分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。统计资料表明，塑料封装(简称塑封)占世界集成电路封装市场的95％以上，为各种封装的主流。国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。根据塑封集成电路的参数、质量等级等的差异，其价格的差异非常大,在采购中往往遇到不法商人为了经济...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。