本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路塑封外壳的模具结构。
背景技术：
电子封装属于电子产品后段的工艺技术，是为了给集成电路芯片一套组织架构，使其发挥芯片特定的功能。根据封装主体材料的不同，半导体分立器件和集成电路可分为金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装和塑料封装。统计资料表明，塑料封装(简称塑封)占世界集成电路封装市场的95％以上，为各种封装的主流。国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。根据塑封集成电路的参数、质量等级等的差异，其价格的差异非常大,在采购中往往遇到不法商人为了经济效益翻新或改标的塑封集成电路。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种集成电路塑封外壳的模具结构，其结构工艺简单、成本低、适于进行薄型化和大规模自动化生产。
为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：
一种集成电路塑封外壳的模具结构，包括上模座、凹模型板、顶杆、顶杆底座、螺钉、安装板、下模座、支撑块、塑封外壳制品、导套、导柱、凸模、辅助柱塞、连接套和压板，所述的压板固定安装在上模座的顶面上，所述的凸模固定安装在上模座的底面上，所述的连接套固定安装在上模座的中心孔里，所述的辅助柱塞固定安装在连接套的安装孔里，所述的支撑块安装在下模座的顶面上，所述的凹模型板通过螺钉安装在支撑块的顶面上，所述的导柱固定安装在支撑块的顶面上，所述的导套镶嵌安装在凹模型板的安装孔里，所述的导柱顶端安装在上模座的圆柱孔里，所述的上模座安装在凹模型板的顶面上，所述的塑封外壳制品位于凹模型板型腔与凸模形成的间隙里，所述的顶杆尾部安装在凹模型板的圆柱孔里，所述的顶杆头部安装在安装板上，所述的顶杆底座通过螺栓安装在安装板的底面上。
为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：
上述的塑封外壳制品形状为无盖的矩形结构。
上述的支撑块为扇形结构，下模座顶面上沿圆周方向均匀分布有四个支撑块。
上述的连接套的外圆柱面上设有环形凸台。
上模板带动凸模、辅助柱塞、连接套和压板一起向下运动，通过导柱、导套的导向作用，将凸模精确的压入凹模型板，保持一定时间，待凸模与凹模型板组成间隙里的熔融原料成型冷却，上模板带动凸模、辅助柱塞、连接套和压板一起向上运动，再次通过导柱、导套的导向作用，凸模与凹模型板分离，顶杆底座带动安装板和顶杆头部一起向上运动，顶杆尾部将留在凹模型板塑封外壳制品顶出。
本发明结构简单、成本低、适于进行薄型化和大规模自动化生产，可用于各种集成电路塑封外壳的加工成型。
附图说明
图1是本发明的结构视图。
其中的附图标记为：上模座1、凹模型板2、顶杆3、顶杆底座4、螺钉5、安装板6、下模座7、支撑块8、塑封外壳制品9、导套10、导柱11、凸模12、辅助柱塞13、连接套14、压板15。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作出进一步说明：
一种集成电路塑封外壳的模具结构，其中：包括上模座1、凹模型板2、顶杆3、顶杆底座4、螺钉5、安装板6、下模座7、支撑块8、塑封外壳制品9、导套10、导柱11、凸模12、辅助柱塞13、连接套14和压板15，所述的压板15固定安装在上模座1的顶面上，所述的凸模12固定安装在上模座1的底面上，所述的连接套14固定安装在上模座1的中心孔里，所述的辅助柱塞13固定安装在连接套14的安装孔里，所述的支撑块8安装在下模座7的顶面上，所述的凹模型板2通过螺钉5安装在支撑块8的顶面上，所述的导柱11固定安装在支撑块8的顶面上，所述的导套10镶嵌安装在凹模型板2的安装孔里，所述的导柱11顶端安装在上模座1的圆柱孔里，所述的上模座1安装在凹模型板2的顶面上，所述的塑封外壳制品9位于凹模型板2型腔与凸模12形成的间隙里，所述的顶杆3尾部安装在凹模型板2的圆柱孔里，所述的顶杆3头部安装在安装板6上，所述的顶杆底座4通过螺栓安装在安装板6的底面上。
实施例中，塑封外壳制品9形状为无盖的矩形结构。
实施例中，支撑块8为扇形结构，下模座7顶面上沿圆周方向均匀分布有四个支撑块8。
实施例中，连接套14的外圆柱面上设有环形凸台。
凸模和凹模型板的大小、形状可根据塑封外壳的实际情况进行设定，顶杆的数量和位置也可根据情况作改动。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。