1.一种集成电路塑封外壳的模具结构，其特征在于：包括上模座(1)、凹模型板(2)、顶杆(3)、顶杆底座(4)、螺钉(5)、安装板(6)、下模座(7)、支撑块(8)、塑封外壳制品(9)、导套(10)、导柱(11)、凸模(12)、辅助柱塞(13)、连接套(14)和压板(15)，所述的压板(15)固定安装在上模座(1)的顶面上，所述的凸模(12)固定安装在上模座(1)的底面上，所述的连接套(14)固定安装在上模座(1)的中心孔里，所述的辅助柱塞(13)固定安装在连接套(14)的安装孔里，所述的支撑块(8)安装在下模座(7)的顶面上，所述的凹模型板(2)通过螺钉(5)安装在支撑块(8)的顶面上，所述的导柱(11)固定安装在支撑块(8)的顶面上，所述的导套(10)镶嵌安装在凹模型板(2)的安装孔里，所述的导柱(11)顶端安装在上模座(1)的圆柱孔里，所述的上模座(1)安装在凹模型板(2)的顶面上，所述的塑封外壳制品(9)位于凹模型板(2)型腔与凸模(12)形成的间隙里，所述的顶杆(3)尾部安装在凹模型板(2)的圆柱孔里，所述的顶杆(3)头部安装在安装板(6)上，所述的顶杆底座(4)通过螺栓安装在安装板(6)的底面上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封外壳的模具结构，其特征在于：所述的塑封外壳制品(9)形状为无盖的矩形结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封外壳的模具结构，其特征在于：所述的支撑块(8)为扇形结构，下模座(7)顶面上沿圆周方向均匀分布有四个支撑块(8)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封外壳的模具结构，其特征在于：所述的连接套(14)的外圆柱面上设有环形凸台。