一种大尺寸集成电路包装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路包装领域，具体地说是一种大尺寸集成电路包装结构。
【背景技术】
[0002]在电子行业中PCBA模块封装常用托盘进行包装，特别是外形尺寸在30mmX30mm以上的模块较为普遍，由于贴片机的限制，托盘尺寸大小限制在一定范围内，每个托盘盛放的模块数量十分有限，在SMT贴片生产中停机换料或频繁更换托盘，生产效率相对较低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；
[0005]所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔。
[0006]进一步的，第一阶梯槽的四个角为圆角。
[0007]进一步的，所述定位孔为圆形。
[0008]进一步的，所述卷盘包括转轴和胶盘，两个所述胶盘分别固定在转轴的两个端面，所述载带设置在胶盘与转轴围成的腔体内。
[0009]进一步的，所述胶盘的材质为聚苯乙烯塑料，所述载带的材质为聚丙烯塑料。
[0010]进一步的，第一阶梯槽顶部的边长为42.1?42.3mm，第二阶梯槽底部的边长为41.3?41.5mm，芯片容置槽的高度为3.7?5.8mm。
[0011 ]进一步的，所述载带的厚度为0.25?0.6mm，所述载带的宽度为71.7?72.3mm。
[0012]本实用新型的有益效果在于:载带上的芯片容置槽为阶梯槽，且第一阶梯槽的大小大于第二阶梯槽，第二阶梯槽底部设有缓冲槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形;包装有集成电路的载带缠绕在卷盘上时，缓冲槽起到缓冲作用，集成电路不易变形，通过上述卷盘和载带结构包装大尺寸集成电路，可实现SMT生产中不停机更换包装结构并减少更换频率，在生产相同数量产品的情况下节省生产时间，提升生产效率。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例大尺寸集成电路包装结构的示意图。
[0014]图2为本实用新型实施例大尺寸集成电路包装结构载带的示意图。
[0015]图3为本实用新型实施例大尺寸集成电路包装结构载带的示意图。
[0016]标号说明:
[0017]1、卷盘;11、胶盘;12、转轴;2、载带;21、芯片容置槽;211、第一阶梯槽;212、第二阶梯槽;213、缓冲槽;22、定位孔。
【具体实施方式】
[0018]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]本实用新型最关键的构思在于:通过卷盘和载带结构连续包装大尺寸集成电路，载带上的芯片容置槽为阶梯槽，且第一阶梯槽的大小大于第二阶梯槽，第二阶梯槽底部设有缓冲槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形。
[0020]请参照图1至图3，一种大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘I和载带2，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；
[0021]所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽21，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽211、第二阶梯槽212，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽213，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔22。
[0022]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:载带上的芯片容置槽为阶梯槽，且第一阶梯槽的大小大于第二阶梯槽，第二阶梯槽底部设有缓冲槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形;包装有集成电路的载带缠绕在卷盘上时，缓冲槽起到缓冲作用，集成电路不易变形，通过上述卷盘和载带结构包装大尺寸集成电路，可实现SMT生产中不停机更换包装结构并减少更换频率，在生产相同数量产品的情况下节省生产时间，提升生产效率。
[0023]进一步的，第一阶梯槽的四个角为圆角。
[0024]由上述描述可知，第一阶梯槽的四个角为圆孔，使得包装时集成电路的边角不易划伤。
[0025]进一步的，所述定位孔为圆形。
[0026]进一步的，所述卷盘包括转轴12和胶盘11，两个所述胶盘分别固定在转轴的两个端面，所述载带设置在胶盘与转轴围成的腔体内。
[0027]进一步的，所述胶盘的材质为聚苯乙烯塑料，所述载带的材质为聚丙烯塑料。
[0028]由上述描述可知，采用聚苯乙烯材质的胶盘和聚丙烯材质的载带，使得集成电路包装成品不易变形且质轻。
[0029]进一步的，第一阶梯槽顶部的边长为42.1?42.3mm，第二阶梯槽底部的边长为41.3?41.5mm，芯片容置槽的高度为3.7?5.8mm。
[0030]由上述描述可知，设置有第一阶梯槽和第二阶梯槽，可将集成电路本体和其屏蔽盖分别容纳在第一阶梯槽和第二槽内。
[0031 ]进一步的，所述载带的厚度为0.25?0.6mm，所述载带的宽度为71.7?72.3mm。
[0032]由上述描述可知，载带具有上述厚度和宽度，可使包装在其中的集成电路不易变形。
[0033]请参照图1至图3，本实用新型的实施例为:一种大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘I和载带2，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；
[0034]所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽21，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽211、第二阶梯槽212，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽213，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔22。第一阶梯槽的四个角为圆角。所述定位孔为圆形。所述卷盘包括转轴12和胶盘11，两个所述胶盘分别固定在转轴的两个端面，所述载带设置在胶盘与转轴围成的腔体内。所述胶盘的材质为聚苯乙烯塑料，所述载带的材质为聚丙烯塑料。第一阶梯槽顶部的边长为42.2mm，第二阶梯槽底部的边长为41.4mm，芯片容置槽的高度为3.8mm。所述载带的厚度为0.3mm，所述载带的宽度为72.0mm。每两个芯片容置槽之间的距离为56.0mm。
[0035]当然，第一阶梯槽顶部的边长也可以是42.1?42.3mm中的任意值，第二阶梯槽底部的边长可以是41.3?41.5mm中的任意值，芯片容置槽的高度可以是3.7?5.8mm中的任意值。载带的厚度可以是0.25?0.6_中的任意值，载带的宽度可以是71.7?72.3_中的任意值。
[0036]综上所述，本实用新型提供的大尺寸集成电路包装结构的有益效果在于:载带上的芯片容置槽为阶梯槽，且第一阶梯槽的大小大于第二阶梯槽，第二阶梯槽底部设有缓冲槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形;包装有集成电路的载带缠绕在卷盘上时，缓冲槽起到缓冲作用，集成电路不易变形;包装有集成电路的载带缠绕在卷盘上时，缓冲槽起到缓冲作用，集成电路不易变形;第一阶梯槽的四个角为圆孔，使得包装时集成电路的边角不易划伤;采用聚苯乙烯材质的胶盘和聚丙烯材质的载带，使得集成电路包装成品不易变形且质轻。
[0037]通过上述卷盘和载带结构包装大尺寸集成电路，可以实现不停机更换材料，每生产一颗核心模块的减少到约0.8秒，对比以前的吸塑托盘包装，每盘只能盛放8pcs，如果停机更换托盘材料每盘约花20秒，贴片生产一颗核心模块的时间约1.1秒。应用本实用新型大尺寸集成电路包装结构，每天按生产2500台机器，每天可节省生产时间约116分钟，从而提升了生产效率，大大降低了制造成本。
[0038]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:包括卷盘和载带，所述载带沿其长度方向缠绕在卷盘上； 所述载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，所述芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，所述芯片容置槽为阶梯槽，所述芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，所述第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，所述缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形，所述载带的边缘沿载带长度方向设置有定位孔。2.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:第一阶梯槽的四个角为圆角。3.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:所述定位孔为圆形。4.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:所述卷盘包括转轴和胶盘，两个所述胶盘分别固定在转轴的两个端面，所述载带设置在胶盘与转轴围成的腔体内。5.根据权利要求4所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:所述胶盘的材质为聚苯乙烯塑料，所述载带的材质为聚丙烯塑料。6.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:第一阶梯槽顶部的边长为42.1?42.3mm，第二阶梯槽底部的边长为41.3?41.5mm，芯片容置槽的高度为3.7?5.8mm。7.根据权利要求1所述的大尺寸集成电路包装结构，其特征在于:所述载带的厚度为.0.25?0.6mm，所述载带的宽度为71.7?72.3mm。
【专利摘要】本实用新型提供一种可连续对集成电路进行包装的大尺寸集成电路包装结构，包括卷盘和载带，载带沿其长度方向缠绕在卷盘上；载带的中心区域沿载带的长度方向设置有芯片容置槽，芯片容置槽由载带中心区域下凹形成，芯片容置槽为阶梯槽，芯片容置槽从上到下依次包括第一阶梯槽、第二阶梯槽，第一阶梯槽和第二阶梯槽均为正方形，第一阶梯槽的边长大于第二阶梯槽，第一阶梯槽的四个角为圆角，第二阶梯槽的底部下凹形成缓冲槽，缓冲槽为与第二阶梯槽中心相同的正方形。本实用新型的有益效果在于：通过卷盘和载带结构连续包装大尺寸集成电路，载带上的芯片容置槽为阶梯槽，大尺寸的集成电路可稳固的放入芯片容置槽内，不易晃动和变形。
【IPC分类】B65D73/02, B65D81/05, B65D85/90
【公开号】CN205312214
【申请号】CN201521134068
【发明人】刘兵
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月30日