技术总结
本发明公开了一种集成电路塑封外壳的模具结构，其特征在于：所述的压板固定安装在上模座的顶面上，凸模固定安装在上模座的底面上，连接套固定安装在上模座的中心孔里，辅助柱塞固定安装在连接套的安装孔里，支撑块安装在下模座的顶面上，凹模型板通过螺钉安装在支撑块的顶面上，导柱固定安装在支撑块的顶面上，导套镶嵌安装在凹模型板的安装孔里，导柱顶端安装在上模座的圆柱孔里，上模座安装在凹模型板的顶面上，塑封外壳制品位于凹模型板型腔与凸模形成的间隙里，顶杆尾部安装在凹模型板的圆柱孔里，顶杆头部安装在安装板上，顶杆底座通过螺栓安装在安装板的底面上。本发明结构简单、成本低、适于进行薄型化和大规模自动化生产。
技术研发人员：何振威
受保护的技术使用者：太仓市威士达电子有限公司
文档号码：201610703250
技术研发日：2016.08.23
技术公布日：2017.01.04