技术编号:12343629
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置相关申请的引证本申请要求于2015年6月23日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请号10-2015-0089335的优先权和权益,通过引证将其全部内容结合于此。技术领域本发明涉及用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其制造的半导体装置。背景技术传递模制(transfermolding)广泛地用作使用环氧树脂组合物封装半导体装置,如集成电路(IC)和大规模集成(LSI)芯片,以获得半导体装置的方法(由于环氧树脂组合物的低成本以及适合用于...
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