技术编号：12359374
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路测试装置及其测试方法。背景技术集成电路封装中，四方扁平无引脚封装、四方扁平封装或球栅阵列式封装等，均会利用大量的焊盘进行外部电连接，而焊盘连接的可靠性直接影响了封装体的可靠性，在形成封装体之前，对焊盘的可靠性进行测试是本领域常用的技术手段。现有技术中，常用测试电路板对所述焊盘进行电测试。一般的，测试电路板上设有与焊盘相对应的接触焊盘，测试电路板与封装芯片对接，使得焊盘与测试电路板的接触焊盘电接触外连测试系统，以此得到测试的结果，但是在测试中往往会有静电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。