一种集成电路测试装置及其测试方法与流程

本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路测试装置及其测试方法。

背景技术：

集成电路封装中，四方扁平无引脚封装、四方扁平封装或球栅阵列式封装等，均会利用大量的焊盘进行外部电连接，而焊盘连接的可靠性直接影响了封装体的可靠性，在形成封装体之前，对焊盘的可靠性进行测试是本领域常用的技术手段。

现有技术中，常用测试电路板对所述焊盘进行电测试。一般的，测试电路板上设有与焊盘相对应的接触焊盘，测试电路板与封装芯片对接，使得焊盘与测试电路板的接触焊盘电接触外连测试系统，以此得到测试的结果，但是在测试中往往会有静电产生，造成测试不准确的问题。

技术实现要素：

基于解决上述封装中的问题，本发明提供了一种集成电路测试装置，包括：

载台，用于承载待测集成电路芯片，载台下方连接升降器，所述升降器用于将载台抬升或降落；载台卡在定位杆上，并可以沿着定位杆上下滑动，定位杆的顶端固定有定位框，所述定位框为环形框，中空部分漏出测试电路板的中间测试部分，定位框支撑所述测试电路板，所述测试电路板的边缘与定位框接触，在紧贴所述测试电路板的上表面上设置一陶瓷板，所述陶瓷板与测试电路板的背面（非测试面）相接触。

其中，所述陶瓷板还包括静电引出焊盘和加热元件，所述静电引出焊盘通过线路接地；所述加热元件通过线路连接到电源，所述加热元件加热陶瓷板。

其中，所述载台为绝缘材料，可以为散热性较好的陶瓷或复合塑料。

其中，在所述测试装置的侧面上还设有清洗装置。

其中，该清洗装置是包括喷嘴的气体清洗装置，用于清洗待测集成电路芯片的表面。

其中，所述测试电路板的测试面上具有与芯片对应电接触的接触焊盘或电极，并且，在测试电路板中设有再分布层，该再分布层用于重新布局芯片的电连接。

本发明还提供了一种集成电路的测试方法，其特征在于，包括：

提供上述的集成电路测试装置；

将所述待测集成电路芯片放置于载台上并固定；

利用清洁装置清洁所述待测集成电路芯片的表面；

抬升所述载台及待测集成电路芯片至待测集成电路芯片与测试电路板电接触；

利用加热元件加热陶瓷板，并同时进行电测试；

测试完毕后，停止加热，并降落所述载台和待测集成电路芯片，至恢复常温后，取下待测集成电路芯片。

本发明的技术方案，利用接地除静电或热干扰除静电的方式避免了测试带来的静电；利用测试电路板的再分布层进行芯片的重布线，方便测试；利用清洁装置进行清洗芯片，增加了测试的可靠性。

附图说明

图1为本发明的测试装置的示意图；

图2为测试装置在测试过程中的示意图。

具体实施方式

本发明提供了一种集成电路测试装置，包括：

参见图1，载台1用于承载待测集成电路芯片3，载台1下方连接升降器2，所述升降器2用于将载台1抬升或降落；载台1卡在定位杆4上，并可以沿着定位杆4上下滑动，定位杆4的顶端固定有定位框5，所述定位框5为环形框，中空部分漏出测试电路板6的中间测试部分，定位框5支撑所述测试电路板6，所述测试电路板的边缘与定位框5接触，在紧贴所述测试电路板6的上表面上设置一陶瓷板7，所述陶瓷板7与测试电路板的背面（非测试面）相接触。

所述陶瓷板7包括静电引出焊盘8和加热元件10，所述静电引出焊盘8通过线路9接地，以此将测试电路板6的静电除去；所述加热元件10通过线路8连接到电源，所述加热元件加热陶瓷板7，采用热扰乱的形式进一步去除测试中的静电。

所述载台1为绝缘材料，可以为散热性较好的陶瓷或复合塑料；在所述测试装的侧面上还设有清洗装置，该清洗装置可以是例如包括喷嘴的气体清洗装置，用于清洗待测集成电路芯片3的表面。

所述测试电路板6的测试面上具有与芯片对应电接触的接触焊盘或电极，并且，在测试电路板6中设有再分布层，该再分布层用于重新布局芯片3的电连接。

所述静电引出焊盘8与测试电路板6接触，其在陶瓷板7的下表面露出；所述加热元件10可以是例如电阻丝的加热器件。

参见图2，本发明还提供了一种集成电路的测试方法，其特征在于，包括：

提供上述的集成电路测试装置；

将所述待测集成电路芯片3放置于载台1上并固定；

利用清洁装置清洁所述待测集成电路芯片3的表面；

抬升所述载台1及待测集成电路芯片3至待测集成电路芯片3与测试电路板电接触；

利用加热元件10加热陶瓷板7，并同时进行电测试；

测试完毕后，停止加热，并降落所述载台1和待测集成电路芯片3，至恢复常温后，取下待测集成电路芯片3。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。