技术总结
本发明提供了一种集成电路测试装置，包括：载台，用于承载待测集成电路芯片，载台下方连接升降器，所述升降器用于将载台抬升或降落；载台卡在定位杆上，并可以沿着定位杆上下滑动，定位杆的顶端固定有定位框，所述定位框为环形框，中空部分漏出测试电路板的中间测试部分，定位框支撑所述测试电路板，所述测试电路板的边缘与定位框接触，在紧贴所述测试电路板的上表面上设置一陶瓷板，所述陶瓷板与测试电路板的背面（非测试面）相接触。
技术研发人员：王汉清
受保护的技术使用者：王汉清
文档号码：201610607222
技术研发日：2016.07.29
技术公布日：2017.01.04