1.一种集成电路测试装置，包括：
载台，用于承载待测集成电路芯片，载台下方连接升降器，所述升降器用于将载台抬升或降落；载台卡在定位杆上，并可以沿着定位杆上下滑动，定位杆的顶端固定有定位框，所述定位框为环形框，中空部分漏出测试电路板的中间测试部分，定位框支撑所述测试电路板，所述测试电路板的边缘与定位框接触，在紧贴所述测试电路板的上表面上设置一陶瓷板，所述陶瓷板与测试电路板的背面（非测试面）相接触。
2.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述陶瓷板还包括静电引出焊盘和加热元件，所述静电引出焊盘通过线路接地；所述加热元件通过线路连接到电源，所述加热元件加热陶瓷板。
3.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述载台为绝缘材料，可以为散热性较好的陶瓷或复合塑料。
4.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，在所述测试装置的侧面上还设有清洗装置。
5.根据权利要求4所述的集成电路测试装置，其特征在于，该清洗装置是包括喷嘴的气体清洗装置，用于清洗待测集成电路芯片的表面。
6.根据权利要求1所述的集成电路测试装置，其特征在于，所述测试电路板的测试面上具有与芯片对应电接触的接触焊盘或电极，并且，在测试电路板中设有再分布层，该再分布层用于重新布局芯片的电连接。
7.一种集成电路的测试方法，包括：
提供权利要求1-6中任一项所述的集成电路测试装置；
将所述待测集成电路芯片放置于载台上并固定；
利用清洁装置清洁所述待测集成电路芯片的表面；
抬升所述载台及待测集成电路芯片至待测集成电路芯片与测试电路板电接触；
利用加热元件加热陶瓷板，并同时进行电测试；
测试完毕后，停止加热，并降落所述载台和待测集成电路芯片，至恢复常温后，取下待测集成电路芯片。