技术编号：12370588
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及一种AMOLED面板及封装方法，尤其涉及具有封装对位功能的AMOLED面板及封装方法。背景技术AMOLED封装制程是指在玻璃盖板与OLED背板之间涂布封装材料(Frit)。封装材料主要作用为将玻璃盖板与OLED背板紧密贴和封装，从而防止大气中水气浸入。故封装制程中，封装材料的涂布精度会直接影响玻璃盖板与OLED背板的合格率。如图1、2所示，通常是在OLED基板1上的预定范围R涂布封装材料F，然后覆盖对向基板2。其中，OLED基板1可为OLED背板，对向基板2可为玻璃盖板。封装材料3需按...
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