具有封装对位功能的AMOLED面板及封装方法与流程

本公开涉及一种AMOLED面板及封装方法，尤其涉及具有封装对位功能的AMOLED面板及封装方法。

背景技术：

AMOLED封装制程是指在玻璃盖板与OLED背板之间涂布封装材料(Frit)。封装材料主要作用为将玻璃盖板与OLED背板紧密贴和封装，从而防止大气中水气浸入。故封装制程中，封装材料的涂布精度会直接影响玻璃盖板与OLED背板的合格率。如图1、2所示，通常是在OLED基板1上的预定范围R涂布封装材料F，然后覆盖对向基板2。其中，OLED基板1可为OLED背板，对向基板2可为玻璃盖板。封装材料3需按照制程规格涂布在预定范围R处，图2示出了按照制程规格涂布的封装材料F。然而涂布时可能出现偏差，例如封装材料F的宽度过宽或过窄、封装材料F发生偏移等，因此，需要对封装材料制程的涂布精度进行监控，以进行修正。

目前的精度监控方法为，在进行正式的封装制程之前，先在测试片(dummy片)上以一定涂胶量，安装预设涂布路线涂布封装材料。涂布后将带有封装材料的测试片放置于显微镜下检测涂胶量与宽度是否符合制程规格，若不符合，需要在测试片上修正。一般来讲需重复数次涂布——检测——修改过程，以确保封装材料制程参数合乎制程规格，完成制程参数的设定。随后按照上述设定的制程参数进行正式的封装材料制程。然而，即便按照设定的制程参数进行涂布，由于可能出现的状况，例如胶针压力变化等，都可能导致封装材料制程发生异常，使得封装材料制程的精度降低。而在正式涂布过程中并无监控机制，只能在整个封装材料制程完成后再将其放在显微镜下检测涂布偏差，无法对涂布进行及时监控，导致修正十分困难，严重影响效率。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

鉴于以上内容，本发明公开了一种具有封装对位功能的AMOLED面板及封装方法，以及时有效的监控封装制程中封装材料的偏差，从而进行及时修正，提高制程效率。

本公开的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得显然，或者可以通过本公开的实践而习得。

本公开的一方面提供了一种具有封装对位功能的AMOLED面板，包括：

OLED基板；

封装材料，涂布于OLED基板上；

对位标记，用于监控封装材料是否涂布在OLED基板的预定范围内，对位标记形成在OLED基板上，并对应于预定范围的边缘设置；及

对向基板，其设置于封装材料上；

其中所述封装材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述预定范围内。

本公开的另一方面提供了一种具有封装对位功能的AMOLED面板，包括：

OLED基板；

封装材料，涂布于OLED基板上；

对位框，用于监控封装材料是否涂布在OLED基板的预定范围内，对位框形成在OLED基板上，并对应于预定范围的边缘设置；及

对向基板，其设置于封装材料上；

其中所述封装材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述对位框内。

本公开的又一方面提供了一种封装方法，包括以下步骤：

在OLED基板上形成对位标记，对位标记用于监控封装材料是否涂 布在OLED基板的预定范围内，对位标记对应于预定范围的边缘设置；

在OLED基板上涂布封装材料；及

检测封装材料的轮廓与对位标记是否对齐。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施方式，本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。

图1是在玻璃盖板与OLED背板之间涂布封装材料的主视图。

图2是封装材料涂布在OLED背板上的俯视图。

图3是根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的一实施例的示意图，其中，封装材料涂布在预定范围内。

图4是根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的一实施例的示意图，其中，封装材料未全部涂布在预定范围内。

图5是根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的另一实施例的示意图，其中，封装材料涂布在预定范围内。

图6是根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的另一实施例的示意图，其中，封装材料未全部涂布在预定范围内。

图7是根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的又一实施例的示意图，其中，封装材料涂布在预定范围内。

图8是根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的又一实施例的示意图，其中，封装材料未全部涂布在预定范围内。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，夸大了区域和层的厚度。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更 多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本公开的各方面。

AMOLED封装制程是指在玻璃盖板与OLED背板之间涂布封装材料，本公开揭露一种具有封装对位功能的AMOLED面板，其包括OLED基板1；封装材料F，其涂布于OLED基板1上；对位标记10，用于监控封装材料F是否涂布在OLED基板1的预定范围R内，其中，预定范围R并非实际存在的可见形式，对位标记10形成在OLED基板1上，并对应于预定范围R的边缘设置；及对向基板2，其设置于封装材料F上。其中封装材料F至少部份涂布于OLED基板1上的预定范围R内。其中，OLED基板1和对向基板2结构可参照图1所示。

本公开还提供一种封装方法，其包括以下步骤：

在OLED基板1上形成对位标记10，对位标记10用于监控封装材料F是否涂布在OLED基板1的预定范围R内，对位标记10对应于预定范围R的边缘设置；

在OLED基板1上涂布封装材料F；及

检测封装材料F的轮廓与对位标记10是否对齐。

与现有的必须现在测试片进行多次试验，后续仍无法及时监控、修改的封装制程相比，应用本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位标记直接涂布在产品的背板上，例如OLED背板，无需测试片，从而有效率的减少初期测试时间与测试片数，可有效的节省测试成本。且对位标记能够监控封装制程中的封装材料是否涂布在预定范围内，从而有效监控封装制程中所产生的制程差异化变数，以便在完成制程前对存在偏差的封装材料及时修正，提高封装制程及产品的合格率。

图3、4分别示出了封装材料涂布在预定范围内以及封装材料未全部涂布在预定范围内的示意图。从图4中可以看出在A、B处封装材料F的轮廓与对位标记10不对齐，由此可以确定，至少在A、B处，封装材料F未涂布在预定范围R内，从而确定封装制程存在偏差，并立即对涂 布的封装材料进行修正。

本实施例中，对位标记10的数量为多个，其设置在预定范围R的边缘。其中，每一对位标记10包括第一坐标11、多个第二坐标12及刻度13，多个第二坐标12相互平行且等间隔的排列，第一坐标11与第二坐标12垂直并穿过第二坐标12，刻度13对应于每一第二坐标12设置，且每两个相邻刻度13的差值大小相等。

本实施例中，多个第二坐标12包括居中的一中心坐标121及中心坐标121一侧的多个正坐标122和中心坐标121另一侧的多个负坐标123，中心坐标121位于其所对应的预定范围的中点，且对应的刻度为0，正坐标122对应的刻度为正数，负坐标123对应的刻度为负数，其中一正坐标122和其中一负坐标123分别与其所对应的预定范围的边缘重合。如图3所示，本实施例中，分别对应于刻度-1和1的正坐标122和负坐标123与其预定范围的边缘重合，若在此处的封装材料未与该正坐标122和负坐标123对齐，例如覆盖或远离该坐标，则表示在该处的封装材料存在偏差。

相邻刻度13的差值等于其所对应的相邻第二坐标12之间的距离。本实施例中，多个刻度13对应的数值为-2、-1、0、1、2，其单位为微米，例如，图3中左侧的对位标记10中，数值为-2的刻度与数值为1的刻度的差值为3，则等于其所对应的相邻第二坐标12之间的距离3微米。因此，可将涂布封装材料的背板放置于显微镜下，通过上述刻度检测封装材料的宽度，封装材料的宽度等于其所对应的刻度之间的距离。应当理解，该数值的排列不限于此，也可设置更高精度、更多数量的刻度。

本实施例中，多个对位标记10在预定范围的边缘均匀分布。其中，如图3所示，对位标记10的数量为4个，其围绕预定范围的边缘呈十字形均匀分布，对位标记10的中心与预定范围R的中心重合。应当理解，对位标记10的排布不限于此，例如可在预定范围R的每一侧设置更多数量的对位标记10，或根据预定范围R的形状相应设置对位标记10。

图5、6示出了根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的另一实施例的示意图。其中，对位标记10’为环形，其与预定范围R的边缘重合。

其中，对位标记10’可对应于预定范围R的轮廓可设计为方框形、圆环形或跑道形。

上述的具有封装对位功能的AMOLED面板能够对封装制程的涂布精度进行监控，可通过将涂布封装材料的背板放置于显微镜下，检测封装材料的轮廓与对位标记的轮廓是否重合，若不重合则表示封装材料未涂布在预定范围内。图5、6分别示出了封装材料涂布在预定范围内以及封装材料未全部涂布在预定范围内的示意图。

图7、8示出了根据本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板的又一实施例的示意图。AMOLED面板包括对位框30，用于监控封装材料F是否涂布在OLED基板1的预定范围R内，对位框30形成在OLED基板1上，并对应于预定范围R的边缘设置。

上述的具有封装对位功能的AMOLED面板能够对封装制程的涂布精度进行监控，将涂布封装材料的背板放置于显微镜下，可通过对位框30监控封装材料F是否存在涂布偏差，从而有效监控封装制程中所产生的制程差异化变数，以便在完成制程前对存在偏差的封装材料及时修正，提高封装制程及产品的合格率。

本实施例中，OLED基板1上还包含对位坐标20，对位坐标20标记封装材料F在该处的宽度坐标。若封装材料F的轮廓与对位框30不对齐，则表示封装材料F未涂布在预定范围R内，且不对齐处对应的对位坐标20对应于封装材料R在该处的宽度。因此，不仅可通过对位框30监控封装材料F是否存在涂布偏差，还可通过对位坐标20确定偏差部分对应的封装材料F的宽度，从而根据该宽度进行修正。

本实施例中，对位坐标20的数量为多个，其设置在预定范围R的边缘。其中，每一对位坐标20包括第一坐标21、多个第二坐标22及刻度23，多个第二坐标22相互平行且等间隔的排列，第一坐标21与第二坐标22垂直并穿过第二坐标22，刻度23对应于每一第二坐标22设置，且每两个相邻刻度23的差值大小相等。

本实施例中，多个第二坐标22包括居中的一中心坐标221及中心坐标221一侧的多个正坐标222和中心坐标221另一侧的多个负坐标223，中心坐标221位于其所对应的预定范围的中点，且对应的刻度为0，正坐 标222对应的刻度为正数，负坐标223对应的刻度为负数，其中一正坐标222和其中一负坐标223分别与其所对应的预定范围的边缘重合。

相邻刻度23的差值等于其所对应的相邻第二坐标22之间的距离。本实施例中，多个刻度22对应的数值为-2、-1、0、1、2，其单位为微米，例如，图7中左侧的对位坐标20中，数值为-2的刻度与数值为1的刻度的差值为3，则等于其所对应的相邻第二坐标22之间的距离3微米。因此，可将涂布封装材料的背板放置于显微镜下，通过上述刻度检测封装材料的宽度，封装材料的宽度等于其所对应的刻度之间的距离。应当理解，该数值的排列不限于此，也可设置更高精度、更多数量的刻度。

本实施例中，多个对位坐标20在预定范围的边缘均匀分布。其中，如图7所示，对位标记20的数量为4个，其围绕预定范围的边缘呈十字形均匀分布，对位标记20的中心与预定范围R的中心重合。应当理解，对位标记20的排布不限于此，例如可在预定范围R的每一侧设置更多数量的对位标记20，或根据预定范围R的形状相应设置对位标记20。

对位框30为环形，其与预定范围R的边缘重合。

其中，对位框30可对应于预定范围R的轮廓可设计为方框形、圆环形或跑道形。

上述任一实施例中，对位标记、对位坐标及对位框均可为金属，其通过光刻工艺形成在背板上。例如，可在背板上形成ITO(氧化铟锡)层的同时形成对位标记、对位坐标及对位框。对位标记、对位坐标及对位框的材料及制造工艺不限于此。

综上所述，与现有的必须现在测试片进行多次试验，后续仍无法及时监控、修改的封装制程相比，应用本公开的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位标记直接涂布在产品的背板上，例如OLED背板，无需测试片，从而有效率的减少初期测试时间与测试片数，可有效的节省测试成本。且对位标记能够监控封装制程中的封装材料是否涂布在预定范围内，从而有效监控封装制程中所产生的制程差异化变数，以便在完成制程前对存在偏差的封装材料及时修正，提高封装制程及产品的合格率。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施方式。应该理解，本 公开不限于所公开的实施方式，相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效布置。