技术总结
本公开提供了一种具有封装对位功能的AMOLED面板及封装方法，具有封装对位功能的AMOLED面板包括：OLED基板；封装材料，涂布于OLED基板上；对位标记，用于监控封装材料是否涂布在OLED基板的预定范围内，对位标记形成在OLED基板上，并对应于预定范围的边缘设置；及对向基板，其设置于封装材料上；其中所述封装材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述预定范围内。通过本公开能够及时有效的监控封装制程中封装材料的偏差，从而进行及时修正，提高制程效率。
技术研发人员：蔡学明
受保护的技术使用者：上海和辉光电有限公司
文档号码：201510293785
技术研发日：2015.06.02
技术公布日：2017.01.04