双插孔检测装置的制作方法

文档序号:6016624阅读:243来源:国知局
专利名称:双插孔检测装置的制作方法
技术领域
本发明是关于一种双插孔检测装置,特别涉及一种不占用CPU输入输出端口的双插孔检测装置。
背景技术
随着现在移动终端的功能越来越多,需要占用CPU的输入输出端口也会越来越多,因此合理的进行设计,尽量节省CPU端口的占用显得非常重要。插孔的插入检测功能,尤其是在多个插孔的情况下,移动终端应当具有检测每个插孔是处于闲置还是被插入的状态的能力。在现有技术中,通常是通过为每个插孔配置一个扩展芯片并占用CPU的一输入输出端口来实现此功能,如此,移动终端配置的插孔越多,就需要占用越多的CPU端口,两者是同步增加的。如前所述,移动终端的CPU的端口资源已经日渐紧缺,故如何在保证移动终端具有此检测功能的情况下,节约CPU的端口来节约硬件资源,是现有技术中内亟待解决的问题。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是,提供一种双插孔检测装置,能够仅利用一个CPU的端口实现两个插孔状态的检测。为了解决上述问题,本发明提供了一种双插孔检测装置,包括第一插孔与第二插孔;第一机电开关与第二机电开关,所述第一与第二机电开关分别设置于第一插孔和第二插孔中,根据第一或者第二插孔是否被插入而处于导通或者关断状态;检测器,所述检测器与第一和第二机电开关电学连接;当第一和第二机电开关均处于导通状态时,检测器输出第一电学值,当第一机电开关处于导通状态且第二机电开关处于关断状态时,检测器输出第二电学值,当第一机电开关处于关断状态且第二机电开关处于导通状态时,检测器输出第三电学值,当第一和第二机电开关均处于关断状态时,检测器输出第四电学值,从而判断第一插孔与第二插孔的状态。本发明的优点在于,双插孔检测装置通过输出不同的电学值从而表示出当前双插孔的插入状态,可以在终端中设置采样模块来采集这一电压信息,然后发送给CPU进行后续的处理,这样仅占用CPU的一个输入输出端口,就可以实现双插孔甚至多插孔的接口插入检测功能。


附图I所示是本发明的具体实施方式
所述双插孔检测装置的结构示意图。附图2A是附图I所示双插孔检测装置的第一机电开关与第一插孔之间的结构示意图。附图2B是附图I所示双插孔检测装置的第一机电开关与第一插孔之间的另一种结构示意图。
附图3A是附图I所示双插孔检测装置的检测器的一种具体实施方式
的电路图。附图3B是附图I所示双插孔检测装置的检测器的另一种具体实施方式
的电路图。
具体实施例方式接下来结合附图详细介绍本发明所述一种双插孔检测装置的具体实施方式
。附图I所示是本发明的具体实施方式
所述双插孔检测装置10的结构示意图,包括第一插孔111与第二插孔112、第一机电开关121与第二机电开关122,以及一检测器130。所述第一机电开关121设置于第一插孔111中,与第二机电开关122设置于第二插孔112中。第一机电开关121与第二机电开关122根据第一插孔111或者第二插孔112是否被插入而处于导通或者关断状态。检测器130与第一机电开关121与第二机电开关122电学连接;当第一机电开关121与第二机电开关122,均处于导通状态时,检测器输出第一电学值,当第一机电开关121 处于导通状态且第二机电开关122处于关断状态时,检测器输出第二电学值,当第一机电开关121处于关断状态且第二机电开关122处于导通状态时,检测器输出第三电学值,当第一机电开关121与第二机电开关122均处于关断状态时,检测器输出第四电学值,从而判断第一插孔111与第二插孔112的状态。附图2A是附图I所示双插孔检测装置10的第一机电开关121与第一插孔111之间的结构不意图。参考附图2A所不,所述第一机电开关121包括一第一端121a、一第二端121b、以及设置在第一端121a和第二端121b之间的一导电弹片121c,所述第一端121a接低电平,所述第二端121b电学连接至检测器130。当第一插孔111无插头插入时,导电弹片121c处于松弛的状态,附图2A所示的即为此状态,此时第一端121a和第二端121b电学连接;当第一插孔111有插头插入时,触动导电弹片121c使第一端121a和第二端121b电学关断。所述第一插孔111可以是耳机插孔,所述第二插孔112可以是麦克风插孔。附图2B是附图I所示双插孔检测装置10的第一机电开关121与第一插孔111之间的另一种结构不意图。参考附图2B所不,所述第一机电开关121包括一第一端121a、一第二端121b、以及设置在第一端121a和第二端121b之间的一导电弹片121c,所述第一端121a接低电平,所述第二端121b电学连接至检测器130。当第一插孔111无插头插入时,导电弹片121c处于松弛的状态,附图2A所示的即为此状态,此时第一端121a和第二端121b电学关断;当第一插孔111有插头插入时,触动导电弹片121c使第一端121a和第二端121b电学连接。第二机电开关121与第二插孔112之间的结构与上述相同,不再赘述。除了上述结构之外,本领域内技术人员还可以设计不同于附图2A和2B的结构,使插头插入时,触动弹片或者其他机械结构实现开关在导通和关断之间切换。附图3A是附图I所示双插孔检测装置10的检测器130的一种具体实施方式
的电路图,包括晶体管Q1,所述晶体管Ql的栅极通过电阻R4电学连接至高电平VCC,所述晶体管Ql的栅极还电学连接至第一机电开关121,源极接低电平(接地),漏极通过电阻Rl电学连接至检测器130的输出端VOUT ;晶体管Q2,所述晶体管Q2的栅极通过电阻R5电学连接至高电平VCC,所述晶体管Ql的栅极还电学连接至第二机电开关122,源极接低电平,漏极通过电阻R2电学连接至检测器130的输出端VOUT ;电阻R3,电阻R3的第一端电学连接至高电平VCC,第二端电学连接至检测器130的输出端VOUT。晶体管Ql和Q2可以是N沟道MOSFET,例如可以选择2N7002来进行设计。电阻R4和R5值为KΩ量级的电阻,例如可以设为100ΚΩ,其作为晶体管Ql和Q2的上拉电阻。所述电阻Rl和电阻R2的电阻值不相等。继续参考附图3A,并以附图2A所示的插孔与开关之间的逻辑关系为例,对第一插孔111与第二插孔112中各自有无插入的四种情况分别进行讨论。第一种情况当第一插孔111与第二插孔112都未插入时,第一机电开关121与第二机电开关122均为导通状态,晶体管Ql和Q2的栅极均接低电平,晶体管Ql和Q2断开,输出端VOUT的输出电平即为高电平VCC的电压值。
第二种情况当只有第一插孔111插入时,晶体管Ql的栅极为高电平,晶体管Q2的栅极为低电平,晶体管Ql导通,晶体管Q2断开,则输出端VOUT的输出为(Rl/R1+R3) XVCC0第三种情况,当只有第二插孔112插入时,晶体管Q2的栅极为高电平,晶体管Ql的栅极为低电平,晶体管Q2导通,晶体管Ql断开,则输出端VOUT的输出为(R2/R2+R3) XVCC0这里显然要Rl与R2的电阻值不相等,才能分辨出是第一插孔111还是第二插孔112处于插入状态。第四种情况,当第一插孔111和第二插孔112都插入的时候,晶体管Ql和Q2的栅极均接高电平,则晶体管Ql和Q2都导通,则ADC_IN的输出为
Dl η PO
則二其中R1//R2表示Rl和R2的并联电阻值。
// KZ Ki如果插孔与开关之间的逻辑关系是附图2Β所示的情况,则以上第一和第四种情况的输出值对调,第二与第三种情况的输出值对调,仍然可以判断插孔的插入状态。设计可根据终端其他元件的要求来选择VCC的值,同时Rl,R2, R3的值也可以进行改变。双插孔检测装置10通过输出不同的电压值从而表示出当前双插孔的插入状态,可以在终端中设置采样模块来采集这一电压信息,然后发送给CPU进行后续的处理,从而实现双耳机接口插入检测功能。附图3Β是附图I所示双插孔检测装置10的检测器130的另一种具体实施方式
的电路图,主要包括比较器Ul、U2,以及电阻Rl、R2、R3。比较器Ul和U2可选择为比较器LM393,该款比较器为典型的电压比较器。所述比较器Ul的同向输入端通过上拉电阻R9电学连接至高电平,比较器Ul的同向输入端还电学连接至第一机电开关121 ;比较器Ul的反向输入端电学连接至电阻R4和R5之间以获得一参考电平VREF,由于R4的另一端接高电平VCC,R5的另一端接地,故此参考电平VREF低于同向输入端电学连接的高电平VCC ;比较器Ul的输出端通过电阻Rl电学连接至检测器130的输出端。电阻R4和R5值为ΚΩ量级的电阻,例如可以设为100ΚΩ。所述比较器U2的同向输入端通过上拉电阻R8电学连接至高电平,比较器U2的同向输入端还电学连接至第二机电开关122 ;比较器U2的反向输入端电学连接至电阻R6和R7之间以获得一参考电平VREF,由于R6的另一端接高电平VCC,R7的另一端接地,故此参考电平VREF低于同向输入端电学连接的高电平VCC ;比较器U2的输出端通过电阻R2电学连接至检测器130的输出端。电阻R3的第一端电学连接至高电平VCC,第二端电学连接至检测器130的输出端。
所述检测器130进一步包括电容Cl和C2。电容Cl的第一端电学连接至第一比较器Ul的反向输入端,第二端接低电平;电容C2第一端电学连接至第二比较器U2的反向输入端,第二端接低电平。电容Cl和C2主要起到高频滤波的作用。继续参考附图3B,并以附图2A所示的插孔与开关之间的逻辑关系为例,对第一插孔111与第二插孔112中各自有无插入的四种情况分别进行讨论。第一种情况当第一插孔111与第二插孔112都未插入时,第一机电开关121与第二机电开关122均为导通状态,比较器Ul和U2的正向输入端均为低电平,故比较器Ul和
U2均输出低电平,输出端VOUT的输出电压为
权利要求
1.一种双插孔检测装置,其特征在于,包括 第一插孔与第二插孔; 第一机电开关与第二机电开关,所述第一与第二机电开关分别设置于第一插孔和第二插孔中,根据第一或者第二插孔是否被插入而处于导通或者关断状态; 检测器,所述检测器与第一和第二机电开关电学连接; 当第一和第二机电开关均处于导通状态时,检测器输出第一电学值,当第一机电开关处于导通状态且第二机电开关处于关断状态时,检测器输出第二电学值,当第一机电开关处于关断状态且第二机电开关处于导通状态时,检测器输出第三电学值,当第一和第二机电开关均处于关断状态时,检测器输出第四电学值,从而判断第一插孔与第二插孔的状态。
2.根据权利要求I所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述第一机电开关和第二机电开关各自包括一第一端、一第二端、以及设置在第一端和第二端之间的一导电弹片,所述第一端接低电平,所述第二端电学连接至检测器;当对应的插孔无插头插入时,导电弹片将第一端和第二端电学连接,当对应的插孔有插头插入时,触动导电弹片使第一端和第二端电学关断。
3.根据权利要求I所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述第一机电开关和第二机电开关各自包括一第一端、一第二端、以及设置在第一端和第二端之间的一导电弹片,所述第一端接低电平,所述第二端电学连接至检测器;当对应的插孔无插头插入时,导电弹片将第一端和第二端电学关断,当对应的插孔有插头插入时,触动导电弹片使第一端和第二端电学导通。
4.根据权利要求I至3任意一项所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述检测器包括 一第一晶体管,所述第一晶体管的栅极电学连接至高电平和第一机电开关,源极接低电平,漏极通过一第一电阻电学连接至检测器的输出端; 一第二晶体管,所述第二晶体管的栅极电学连接至高电平和第二机电开关,源极接低电平,漏极通过一第二电阻电学连接至检测器的输出端,所述第一电阻和第二电阻的电阻值不相等; 一第三电阻,所述第三电阻的第一端电学连接至高电平,第二端电学连接至检测器的输出端。
5.根据权利要求4所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述检测器进一步包括一第四电阻和一第五电阻,所述第一晶体管的栅极通过第四电阻电学连接至高电平,第二晶体管的栅极通过第五电阻电学连接至高电平。
6.根据权利要求I至3任意一项所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述检测器包括 一第一比较器,所述第一比较器的同向输入端电学连接至高电平和第一机电开关,反向输入端接一低于同向输入端电学连接的高电平的参考电平,输出端通过一第一电阻电学连接至检测器的输出端; 一第二比较器,所述第二比较器的同向输入端电学连接至高电平和第二机电开关,反向输入端接一低于同向输入端电学连接的高电平的参考电平,输出端通过一第二电阻电学连接至检测器的输出端,所述第一电阻和第二电阻的电阻值不相等;一第三电阻,所述第三电阻的第一端电学连接至高电平,第二端电学连接至检测器的输出端。
7.根据权利要求6所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述检测器进一步包括第一电容和第二电容;所述第一电容的第一端电学连接至第一比较器的反向输入端,第二端接低电平;所述第二电容的第一端电学连接至第二比较器的反向输入端,第二端接低电平。
8.根据权利要求I所述的双插孔检测装置,其特征在于,所述第一插孔是耳机插孔,所述第二插孔是麦克风插孔。
全文摘要
本发明提供了一种双插孔检测装置,包括第一插孔与第二插孔;第一机电开关与第二机电开关,所述第一与第二机电开关分别设置于第一插孔和第二插孔中,根据第一或者第二插孔是否被插入而处于导通或者关断状态;检测器,所述检测器与第一和第二机电开关电学连接;当第一和第二机电开关均处于导通状态时,检测器输出第一电学值,当第一机电开关处于导通状态且第二机电开关处于关断状态时,检测器输出第二电学值,当第一机电开关处于关断状态且第二机电开关处于导通状态时,检测器输出第三电学值,当第一和第二机电开关均处于关断状态时,检测器输出第四电学值,从而判断第一插孔与第二插孔的状态。
文档编号G01R31/00GK102955082SQ20111024838
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者徐建红 申请人:希姆通信息技术(上海)有限公司
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