1.一种具有封装对位功能的AMOLED面板，包括：
OLED基板；
封装材料，涂布于所述OLED基板上；
对位标记，用于监控封装材料是否涂布在所述OLED基板的预定范围内，对位标记形成在所述OLED基板上，并对应于预定范围的边缘设置；及
对向基板，其设置于封装材料上；
其中所述封装材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述预定范围内。
2.如权利要求1所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位标记的数量为多个，其设置在预定范围的边缘。
3.如权利要求2所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，每一对位标记包括第一坐标、多个第二坐标及刻度，多个第二坐标相互平行且等间隔的排列，第一坐标与第二坐标垂直并穿过第二坐标，刻度对应于每一第二坐标设置，且每两个相邻刻度的差值大小相等。
4.如权利要求3所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，多个第二坐标包括居中的一中心坐标及中心坐标一侧的多个正坐标和中心坐标另一侧的多个负坐标，中心坐标位于其所对应的预定范围的中点，且对应的刻度为0，正坐标对应的刻度为正数，负坐标对应的刻度为负数，其中一正坐标和其中一负坐标分别与其所对应的预定范围的边缘重合。
5.如权利要求4所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，相邻刻度的差值等于其所对应的相邻第二坐标之间的距离。
6.如权利要求2所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，多个对位标记在预定范围的边缘均匀分布。
7.如权利要求6所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位标记的数量为4个，其围绕预定范围的边缘呈十字形均匀分布，对位标记的中心与预定范围的中心重合。
8.如权利要求1所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中， 对位标记为环形，其与预定范围的边缘重合。
9.如权利要求1-8中任一项所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位标记为金属，其通过光刻工艺形成在OLED基板上。
10.一种具有封装对位功能的AMOLED面板，包括：
OLED基板；
封装材料，涂布于所述OLED基板上；
对位框，用于监控封装材料是否涂布在所述OLED基板的预定范围内，对位框形成在所述OLED基板上，并对应于预定范围的边缘设置；及
对向基板，其设置于封装材料上；
其中所述封装材料至少部份涂布于所述OLED基板上的所述对位框内。
11.如权利要求10所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，所述OLED基板上更包含对位坐标，所述对位坐标标记所述封装材料在该处的宽度坐标。
12.如权利要求11所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位坐标的数量为多个，其设置在预定范围的边缘。
13.如权利要求12所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，每一对位坐标包括第一坐标、多个第二坐标及刻度，多个第二坐标相互平行且等间隔的排列，第一坐标与第二坐标垂直并穿过第二坐标，刻度对应于每一第二坐标设置，且每两个相邻刻度的差值大小相等。
14.如权利要求13所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，多个第二坐标包括居中的一中心坐标及中心坐标一侧的多个正坐标和中心坐标另一侧的多个负坐标，中心坐标位于其所对应的预定范围的中点，且对应的刻度为0，正坐标对应的刻度为正数，负坐标对应的刻度为负数，其中一正坐标和其中一负坐标分别与其所对应的预定范围的边缘重合。
15.如权利要求14所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，相邻刻度的差值等于其所对应的相邻第二坐标之间的距离。
16.如权利要求11所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，多个对位坐标在预定范围的边缘均匀分布。
17.如权利要求16所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中， 对位坐标的数量为4个，其围绕预定范围的边缘呈十字形均匀分布，对位坐标的中心与预定范围的中心重合。
18.如权利要求10所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位框为环形，其与预定范围的边缘重合。
19.如权利要求11-18中任一项所述的具有封装对位功能的AMOLED面板，其中，对位坐标和对位框通过光刻工艺形成在OLED基板上。
20.一种封装方法，包括以下步骤：
在OLED基板上形成对位标记，对位标记用于监控封装材料是否涂布在OLED基板的预定范围内，对位标记对应于预定范围的边缘设置；
在OLED基板上涂布封装材料；及
检测封装材料的轮廓与对位标记是否对齐。