技术编号:12372050
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅棒开方技术领域,特别是涉及一种切割导轮及其开槽方法、开槽机、以及带有切割导轮的多线切割设备。背景技术在制造各种半导体、光伏器件时,将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序,因而对其加工要求也越来越高。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点,被广泛应用于产业的晶体切割生产中。请参阅图1,一般,在多线切割设备上间隔设置有多个相互平行的切割导轮对,每一个切割导轮对均包括相对设置的(例如上下设置...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。