技术编号:12401743
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种计算机散热相关用品,尤其涉及一种计算机散热导热膏。背景技术导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。但现有技术中,计算机CPU的导热膏的导热效率低,本着精益求精的精神,需要进行不断的改进和创新。发明内容本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机散热导热膏。本发明通过以下技术方案来实现上述目的:本发明由二...
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