本发明涉及一种计算机散热相关用品，尤其涉及一种计算机散热导热膏。
背景技术：
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。但现有技术中，计算机CPU的导热膏的导热效率低，本着精益求精的精神，需要进行不断的改进和创新。
技术实现要素：
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种计算机散热导热膏。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的：
本发明由二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒组成。
具体地，按重量比，所述二甲苯占2％、所述氟硅酸钠占2％、所述硫酸铵占2％、所述氯化铵占2％、所述硫酸亚铁占5％、所述气相二氧化硅占5％、所述沉淀二氧化硅占5％、所述酚醛树脂占5％、所述聚酯树脂占5％、所述硅油占8％、所述硅酮占8％、所述乙二醇单甲醚占8％、所述乙二醇乙醚占3％、所述纳米级氧化锌颗粒占10％、所述聚乙烯蜡占10％、所述丙烯酸流平剂占10％、所述纳米级氮化铝颗粒占10％。
本发明制备方法包括以下步骤：
(1)将二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合，进行充分搅拌；
(2)加入酚醛树脂、聚酯树脂分散；
(3)加入硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚在温度180℃、2000r/min条件下分散；
(4)加入纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒，充分搅拌出料；
(5)出料后置入三辊机上研磨数次，即可。
本发明的有益效果在于：
本发明是一种计算机散热导热膏，与现有技术相比，本发明能够获得较高的填充度及合适的粘度，使得该导热膏的涂覆性能和浸润性较好，从而获得较低的热阻抗。因此，本发明导热膏的导热系数较高，热阻抗较低，具有推广应用的价值。
具体实施方式
下面对本发明作进一步说明：
本发明由二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛树脂、聚酯树脂、硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚、纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒组成。
具体地，按重量比，所述二甲苯占2％、所述氟硅酸钠占2％、所述硫酸铵占2％、所述氯化铵占2％、所述硫酸亚铁占5％、所述气相二氧化硅占5％、所述沉淀二氧化硅占5％、所述酚醛树脂占5％、所述聚酯树脂占5％、所述硅油占8％、所述硅酮占8％、所述乙二醇单甲醚占8％、所述乙二醇乙醚占3％、所述纳米级氧化锌颗粒占10％、所述聚乙烯蜡占10％、所述丙烯酸流平剂占10％、所述纳米级氮化铝颗粒占10％。
本发明制备方法包括以下步骤：
(1)将二甲苯、氟硅酸钠、硫酸铵、氯化铵、硫酸亚铁、气相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合，进行充分搅拌；
(2)加入酚醛树脂、聚酯树脂分散；
(3)加入硅油、硅酮、乙二醇单甲醚、乙二醇乙醚在温度180℃、2000r/min条件下分散；
(4)加入纳米级氧化锌颗粒、聚乙烯蜡、丙烯酸流平剂和纳米级氮化铝颗粒，充分搅拌出料；
(5)出料后置入三辊机上研磨数次，即可。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。