技术编号:12403144
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及覆铜板技术领域,尤其涉及一种无卤热固性树脂组合物及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。背景技术随着电子产品信息处理的高速化和多功能化,应用频率不断提高,3-6GHz将成为主流,基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色,而将与电子组件一起成为PCB和终端厂商设计者提升产品性能的一个重要途径。因为高Dk会使信号传递速率变慢,高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中,因而降低Dk/Df已成为基板业者的追逐热点。在此背景下,介电性能优异的氰酸酯树脂成了备受瞩目的热点之一。但氰酸酯树脂由于...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。