技术编号:12404270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体器件的测试领域,尤其涉及一种用于集成电路测试的弹簧探针、以及内置该弹簧探针的插座。背景技术对集成电路电性能进行测试时,一般都要用到导电体例如测试探针或导电胶。随着集成电路朝着高密度和小间距方向发展,所需的测试探针或导电胶的精度也越来越高,测试用的导电体成本也越来越高。现有的弹簧探针,一般由上导电体、下导电体、一个针管和一根弹簧组成,电信号由上导电体传到弹簧和针管,互相之间的接触都是点状接触,导致阻抗比较大。对于高频率的尤其是射频集成电路的测试来说,现有的弹簧探针很难满足相关性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。