用于集成电路测试的弹簧探针及插座的制作方法

本实用新型涉及半导体器件的测试领域，尤其涉及一种用于集成电路测试的弹簧探针、以及内置该弹簧探针的插座。

背景技术：

对集成电路电性能进行测试时，一般都要用到导电体例如测试探针或导电胶。随着集成电路朝着高密度和小间距方向发展，所需的测试探针或导电胶的精度也越来越高，测试用的导电体成本也越来越高。现有的弹簧探针，一般由上导电体、下导电体、一个针管和一根弹簧组成，电信号由上导电体传到弹簧和针管，互相之间的接触都是点状接触，导致阻抗比较大。对于高频率的尤其是射频集成电路的测试来说，现有的弹簧探针很难满足相关性能的测试要求。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种用于集成电路测试的弹簧探针及插座，旨在降低阻抗，提高电性能，以及降低制作成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种用于集成电路测试的弹簧探针，所述弹簧探针包括上导电体、下导电体和弹簧，其特征在于，所述上导电体的上端设有上接触部，所述上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽，所述两第一开槽由所述上导电体的下端朝向所述上导电体的上端延伸，所述两第一开槽相连通贯穿所述上导电体的下部并将所述上导电体的下部分割成两第一弹性部，所述上导电体的表面靠近所述上接触部设有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接触部和所述第二凸部之间；所述下导电体的下端设有下接触部，所述下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽，所述两第二开槽由所述下导电体的上端朝向所述下导电体的下端延伸，所述两第二开槽相连通贯穿所述下导电体的上部并将所述下导电体的上部分割成两第二弹性部，所述下导电体的表面靠近所述下接触部设有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接触部和所述第四凸部之间；所述上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接，所述弹簧套设在所述上导电体和下导电体的外围，所述弹簧的上端夹设于所述上导电体的第一凸部和第二凸部之间，所述弹簧的下端夹设于所述下导电体的第三凸部和第四凸部之间。

优选地，所述上导电体和下导电体均为扁平板状，所述两第一开槽分别形成于所述上导电体的两相对表面上，所述两第二开槽分别形成于所述下导电体的两相对表面上。

优选地，所述上导电体的两第一弹性部与所述下导电体的两第二弹性部交错插接呈十字形。

优选地，所述第一凸部包括分别形成于所述上导电体的两相对侧面上的两个第一凸块，所述第二凸部包括分别形成于所述上导电体的两相对侧面上的两个第二凸块，所述第三凸部包括分别形成于所述下导电体的两相对侧面上的两个第三凸块，所述第四凸部包括分别形成于所述下导电体的两相对侧面上的两个第四凸块。

优选地，所述第一凸部位于所述第一开槽的两端之间，所述第三凸部位于所述第二开槽的两端之间。

优选地，所述上导电体的第一弹性部的下端内侧形成有第一导引斜面，所述下导电体的第二弹性部的上端内侧形成有第二导引斜面。

优选地，所述上导电体和下导电体均整体呈圆柱状，所述两第一开槽形成于所述上导电体的外周面上并呈相对设置，所述两第二开槽形成于所述下导电体的外周面上并呈相对设置，所述上导电体的两第一弹性部与所述下导电体的两第二弹性部交错插接呈圆柱形。

优选地，所述第一凸部和第二凸部均围绕所述上导电体的外周面设置，所述第三凸部和第四凸部均围绕所述下导电体的外周面设置。

优选地，所述第一开槽和第二开槽均为V形槽。

为了实现上述目的，本实用新型还提供一种用于集成电路测试的插座，所述插座包括座体，所述座体中插设有多个前述的弹簧探针。

本实用新型的用于集成电路测试的弹簧探针中，上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接时，上导电体的第一弹性部的内表面与下导电体第二开槽处的内表面相互接触，上导电体的第一开槽处的内表面与下导电体的第二弹性部处的内表面相互接触，同时弹簧的上端和下端会分别与上导电体的第一凸部和下导电体的第三凸部接触，形成上导电体与下导电体的大面积接触和多点接触，这样使得整个弹簧探针阻抗较小，用于插座中对集成电路测试时可以提高电性能测试效果。并且，上导电体和下导电体采用插接方式连接还可以增加上导电体和下导电体之间活动的有效行程，这样可以使弹簧探针做得更短，用于测试时使得电性能比如频率、衰减、感抗等会更好，可以满足高频率的集成电路的测试。另外，弹簧探针的结构简单，制作成本低。

附图说明

图1为本实用新型用于集成电路测试的弹簧探针第一实施例的结构示意图。

图2为图1所示弹簧探针的爆炸图。

图3为图1所示弹簧探针的正视图。

图4为图3所示弹簧探针沿A-A线的剖视图。

图5为本实用新型用于集成电路测试的插座第一实施例的结构示意图。

图6为本实用新型用于集成电路测试的弹簧探针第二实施例的结构示意图。

图7为图6所示弹簧探针的爆炸图。

图8为图6所示弹簧探针的正视图。

图9为图8所示弹簧探针沿B-B线的剖视图。

图10为本实用新型用于集成电路测试的插座第二实施例的结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图4所示，在本实用新型用于集成电路测试的弹簧探针的第一实施例中，弹簧探针10包括上导电体11、下导电体12和弹簧13。所述上导电体11的上端设有上接触部111，所述上接触部111可用于与一待测试集成电路上的引脚接触。所述上导电体11的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽112，所述两第一开槽112由所述上导电体11的下端朝向所述上导电体11的上端延伸，所述两第一开槽112相连通贯穿所述上导电体11的下部并将所述上导电体11的下部分割成两第一弹性部113。所述上导电体11的表面靠近所述上接触部111设有凸出的第一凸部114和第二凸部115，所述第一凸部114位于所述上接触部111和所述第二凸部115之间。

所述下导电体12的下端设有下接触部121，所述下接触部121可用于与一测试电路板的焊盘相接触。所述下导电体12的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽122，所述两第二开槽122由所述下导电体12的上端朝向所述下导电体12的下端延伸，所述两第二开槽122相连通贯穿所述下导电体12的上部并将所述下导电体12的上部分割成两第二弹性部123。所述下导电体12的表面靠近所述下接触部121设有凸出的第三凸部124和第四凸部125，所述第三凸部124位于所述上接触部111和所述第四凸部125之间。

所述上导电体11的第一开槽112和第一弹性部113分别与所述下导电体12的第二弹性部123和第二开槽122插接，所述弹簧13套设在所述上导电体11和下导电体12的外围，所述弹簧13的上端131夹设于所述上导电体11的第一凸部114和第二凸部115之间，所述弹簧13的下端132夹设于所述下导电体12的第三凸部124和第四凸部125之间。

其中，上导电体11的第二凸部115和下导电体12的第四凸部125分别用于卡住弹簧13的上端131和下端132，使上导电体11、下导电体12以及弹簧13连成为一体，相互之间不会松脱而散架。上导电体11的第一凸部114和下导电体12的第三凸部1245在上导电体11受压时分别用于抵压弹簧13的上端131和下端132，压缩后弹簧13能够在外力撤去后使得上导电体11恢复到初始位置。

上述弹簧探针10中，上导电体11的第一开槽112和第一弹性部113分别与所述下导电体12的第二弹性部123和第二开槽122插接时，上导电体11的第一弹性部113的内表面与下导电体12第二开槽122处的内表面相互接触，上导电体11的第一开槽112处的内表面与下导电体12的第二弹性部123处的内表面相互接触，同时弹簧13的上端131和下端132会分别与上导电体11的第一凸部114和下导电体12的第三凸部124接触，形成上导电体11与下导电体12的大面积接触和多点接触，这样使得整个弹簧探针10阻抗较小，用于集成电路测试时可以提高电性能测试效果。并且，上导电体11和下导电体12采用插接方式连接还可以增加上导电体11和下导电体12之间活动的有效行程，这样可以使弹簧探针10做得更短，用于测试时使得电性能比如频率、衰减、感抗等会更好，可以满足高频率的集成电路的测试。另外，弹簧探针10的结构简单，制作成本低。在本实施例中，所述上导电体11和下导电体12均为扁平板状，所述两第一开槽112分别形成于所述上导电体11的两相对表面上，所述两第二开槽122分别形成于所述下导电体12的两相对表面上。

所述上导电体11的两第一弹性部113与所述下导电体12的两第二弹性部123交错插接呈十字形(图4所示)。

所述第一凸部114包括分别形成于所述上导电体11的两相对侧面上的两个第一凸块，所述第二凸部115包括分别形成于所述上导电体11的两相对侧面上的两个第二凸块，所述第三凸部124包括分别形成于所述下导电体12的两相对侧面上的两个第三凸块，所述第四凸部125包括分别形成于所述下导电体12的两相对侧面上的两个第四凸块。

所述第一凸部114位于所述第一开槽112的两端之间，即所述第一开槽112朝向所述上接触部111延伸越过所述第一凸部114。所述第三凸部124位于所述第二开槽122的两端之间，即所述第二开槽122朝向所述下接触部121延伸越过所述第三凸部124。这样可以使弹簧探针10做得更短，用于测试时使得电性能比如频率、衰减、感抗等会更好，以更好地满足高频率的集成电路的测试要求。

所述上导电体11的第一弹性部113的下端内侧形成有第一导引斜面116，所述下导电体12的第二弹性部123的上端内侧形成有第二导引斜面126，以使得上导电体11的第一弹性部113与下导电体12的第二弹性部123进行交错插接时更容易插入。

在本实施例中，所述第一开槽112和第二开槽122均为V形槽，所述第一弹性部113的内表面包括两平面状的第一接触面，所述第二弹性部123的内表面包括两平面状的第二接触面。在其它实施例中，所述第一接触面和第一接触面也可以为其它形状，例如弧形面等。

在本实施例中，上导电体11和下导电体12均为扁平板状，但并不局限如此，在其它实施例中，上导电体11和下导电体12还可以为其它形状，例如圆柱形。

如图5所示，在本实用新型用于集成电路测试的插座的第一实施例中，插座包括座体21，所述座体21上插设有多个前述实施例中的弹簧探针10。在本实施例中，插座还包括与座体21结合的盖体22，对集成电路30进行测试时，集成电路30放置于座体20内并置于弹簧探针10上方，通过盖上盖体22下压集成电路30，使集成电路30的引脚与弹簧探针10的上接触部111电性接触，并使弹簧探针10的下接触部121与插座下方的测试电路板电性连接，通过测试电路板对集成电路30进行电性能测试。

在本实施例中，插座包括与座体21结合的盖体22，在其它实施例中，插座也可以不包括盖体22，而采用其它的下压装置对集成电路30进行下压。

如图6至图9所示，在本实用新型用于集成电路测试的弹簧探针的第二实施例中，弹簧探针10a包括上导电体11a、下导电体12a和弹簧13a。所述上导电体11a的上端设有上接触部111a，所述上接触部111a可用于与一待测试集成电路上的引脚接触。所述上导电体11a的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽112a，所述两第一开槽112a由所述上导电体11a的下端朝向所述上导电体11a的上端延伸，所述两第一开槽112a相连通贯穿所述上导电体11a的下部并将所述上导电体11a的下部分割成两第一弹性部113a。所述上导电体11a的表面靠近所述上接触部111a设有凸出的第一凸部114a和第二凸部115a，所述第一凸部114a位于所述上接触部111a和所述第二凸部115a之间。

所述下导电体12a的下端设有下接触部121a，所述下接触部121a可用于与一测试电路板的焊盘相接触。所述下导电体12a的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽122a，所述两第二开槽122a由所述下导电体12a的上端朝向所述下导电体12a的下端延伸，所述两第二开槽122a相连通贯穿所述下导电体12a的上部并将所述下导电体12a的上部分割成两第二弹性部123a。所述下导电体12a的表面靠近所述下接触部121a设有凸出的第三凸部124a和第四凸部125a，所述第三凸部124a位于所述上接触部111a和所述第四凸部125a之间。

所述上导电体11a的第一开槽112a和第一弹性部113a分别与所述下导电体12a的第二弹性部123a和第二开槽122a插接，所述弹簧13a套设在所述上导电体11a和下导电体12a的外围，所述弹簧13a的上端131夹设于所述上导电体11a的第一凸部114a和第二凸部115a之间，所述弹簧13a的下端132夹设于所述下导电体12a的第三凸部124a和第四凸部125a之间。

上述弹簧探针10a中，上导电体11a的第一开槽112a和第一弹性部113a分别与所述下导电体12a的第二弹性部123a和第二开槽122a插接时，上导电体11a的第一弹性部113a的内表面与下导电体12a第二开槽122a处的内表面相互接触，上导电体11a的第一开槽112a处的内表面与下导电体12a的第二弹性部123a处的内表面相互接触，同时弹簧13a的上端131a和下端132a会分别与上导电体11的第一凸部114a和下导电体12a的第三凸部124a接触，形成上导电体11a与下导电体12a的大面积接触和多点接触，这样使得整个弹簧探针10a阻抗较小，用于集成电路测试时可以提高电性能测试效果。并且，上导电体11a和下导电体12a采用插接方式连接还可以增加上导电体11a和下导电体12a之间活动的有效行程，这样可以使弹簧探针10a做得更短，用于测试时使得电性能比如频率、衰减、感抗等会更好，可以满足高频率的集成电路的测试。另外，弹簧探针10a的结构简单，制作成本低。

本实施例中的弹簧探针10a与前一实施例中弹簧探针10的结构相似，两者之间的差别在于：

在本实施例中，所述上导电体11a和下导电体12a均整体呈圆柱状，所述两第一开槽112a形成于所述上导电体11a的外周面上并呈相对设置，所述两第二开槽122a形成于所述下导电体12a的外周面上并呈相对设置，所述上导电体11a的两第一弹性部113a与所述下导电体12a的两第二弹性部123a交错插接呈圆柱形；

所述第一凸部114a和第二凸部115a均围绕所述上导电体11a的外周面设置，所述第三凸部124a和第四凸部125a均围绕所述下导电体12a的外周面设置。

如图10所示，在本实用新型用于集成电路测试的插座的第二实施例中，插座包括座体21，所述座体21上插设有多个前述实施例中的弹簧探针10a。在本实施例中，插座还包括与座体21结合的盖体22，对集成电路30进行测试时，集成电路30放置于座体20内并置于弹簧探针10a上方，通过盖上盖体22下压集成电路30，使集成电路30的引脚与弹簧探针10a的上接触部111a电性接触，并使弹簧探针10a的下接触部121a与插座下方的测试电路板电性连接，通过测试电路板对集成电路30进行电性能测试。

在本实施例中，插座包括与座体21结合的盖体22，在其它实施例中，插座也可以不包括盖体22，而采用其它的下压装置对集成电路30进行下压。

本实用新型并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。