一种用于扁平引脚芯片的测试装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片测试技术领域，具体地是涉及一种用于扁平引脚芯片的测试装置。
【背景技术】
[0002]在半导体制造行业中，半导体芯片需进行电性能测试，以检验芯片是否满足电气性能的要求。
[0003]在芯片测试过程中电流和信号需通过电子连接件实现芯片和测试线路板之间的连接与传输，芯片测试座是整个测试系统中不可缺少的一种连接测试装置，传统的芯片测试座包括用高强度复合绝缘材料制成的芯片定位板，测试座主体，探针保持板及高导电金属材料制作的弹簧探针。简单而言，即是通过测试座主体和探针保持板固定弹簧探针，使弹簧探针的一端连接测试线路板，另一端则连接被测芯片的引脚。当被测芯片放置于芯片定位板并受到按压后，弹簧探针的一端与被测芯片的引脚接触并带动下移，从而使弹簧探针内部呈开路状态，此时被测芯片与测试线路板形成闭合回路。
[0004]但由于传统弹簧探针与被测芯片引脚为点接触，接触面极小，连接性能不可靠;其次，即便弹簧探针采用高导电金属材料制成，点接触的方式使其电阻仍然相对较大，对测试环境有所影响;再者，点接触的方式对被测芯片、测试线路板以及弹簧探针的定位精度要求极高；最后，弹簧探针尖锐端长时间高频率与芯片引脚按压接触，两者必然存在磨损，缩短使用寿命。
[0005]因此，本发明的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。
【发明内容】
[0006]本发明旨在提供一种用于扁平引脚芯片的测试装置，避免现有技术中采用弹簧探针测试的弊端。
[0007 ]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:
[0008]—种用于扁平引脚芯片的测试装置，包括测试座、绝缘弹性棒以及多排并列的若干弹性导电接触片；同排并列的所述弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内；所述弹性导电接触片的底部形成与测试线路板线/面接触的下触面，顶部形成与被测芯片引脚线接触的上触面;所述上、下触面分别伸出测试座的上、下表面。
[0009]优选地，所述弹性导电接触片为双C型金属板材，其中下部C型为下触板，所述绝缘弹性棒夹设在下触板内；所述下触板的开口上部延伸有另一 C型的上触板。
[0010]优选地，所述测试座包括上托板、下托板，所述上、下托板设有夹设绝缘弹性棒的型腔以及对应避空弹性导电接触片的穴槽。
[0011 ]优选地，所述下触面为平面底面;所述上触面为弧形顶面。
[0012]采用上述技术方案，本发明至少包括如下有益效果:通过巧妙地设置弹性导电接触片穿套绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内降低了对安装定位精度的要求，且弹性导电接触片相比弹簧探针具有更小的电阻，大大降低了对被测芯片与测试线路板之间测试的影响;而弹性导电接触片与被测芯片引脚及测试线路板为线接触，接触区域大，连接性能更可靠，芯片引脚更不容易磨损，也更有利于保护测试线路板，大大增加了测试线路板的寿命，即便测试装置在测试线路板的接触区域作微小的调整，仍能保证良好的接触，具有更好的兼容性。
【附图说明】
[0013]图1为本发明所述的弹性导电接触片的结构示意图；
[0014]图2为本发明的结构不意图；
[0015]图3为本发明的常规状态示意图；
[0016]图4为本发明的预压状态示意图；
[0017]图5为本发明所述的测试装置的使用状态示意图。
[0018]其中:1.测试座，11.上托板，12.下托板，13.型腔，14.穴槽，2.弹性导电接触片，21.下触板，211.下触面，22.上触板，221.上触面，3.绝缘弹性棒，4.被测芯片，5.测试线路板。
【具体实施方式】
[0019]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0020]如图1至图2所示，一种用于扁平引脚芯片的测试装置，包括测试座1、绝缘弹性棒3以及多排并列的若干弹性导电接触片2;同排并列的所述弹性导电接触片2穿套于绝缘弹性棒3并夹设于所述测试座I内；所述弹性导电接触片2的底部外沿形成与测试线路板5线/面接触的下触面211，顶部外沿形成与被测芯片4引脚线接触的上触面221;所述上触面221及下触面211分别伸出测试座I的上、下表面。通过巧妙地设置弹性导电接触片2穿套绝缘弹性棒3并夹设于所述测试座I内降低了对安装定位精度的要求，且弹性导电接触片2相比弹簧探针具有更小的电阻，大大降低了对被测芯片4与测试线路板5之间测试的影响；而弹性导电接触片2与被测芯片4引脚及测试线路板5为线接触，接触区域大，连接性能更可靠，芯片引脚更不容易磨损，也更有利于保护测试线路板5，大大增加了测试线路板5的寿命，即便测试装置在测试线路板5的接触区域作微小的调整，仍能保证良好的接触，具有更好的兼容性。
[0021 ]优选地，所述弹性导电接触片2为双C型金属板材，其表面通常电镀以提高硬度，其中下部C型为下触板21，所述绝缘弹性棒3夹设在下触板21内；所述下触板21的开口上部延伸有另一 C型上触板22。通过双C型结构设计，使上、下触板具有开口，受压时能够产生微小变形并具有良好的恢复能力，而选择在下触板21的开口上部延伸有另一C型上触板22使受力变形更为明显，替代了原来弹簧探针中的弹簧、导电金属探针等复杂结构，加工简便、成本低，且利用板材的几何特性，使接触面更大，磨损更少，电阻更小。
[0022]优选地，所述测试座I包括上托板11、下托板12，所述上、下托板11、12设有夹设绝缘弹性