一种dip芯片引脚整形装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种DIP芯片引脚整形装置，专用于DIP芯片的引脚整形与归位处理，属半导体或固体器件的整形处理设备技术领域。
【背景技术】
[0002]信息和电子工业的迅速发展，DIP芯片越来越广泛地应用于各种电子电器产品中，DIP双列直插式封装1C芯片采用穿孔安装，有利于布线和焊接，随着技术进步和产品更新换代加速，大量被淘汰的电子产品中，有相当数量的DIP芯片还可以拆下另作他用，具备较高的经济价值，但这些回收的DIP芯片往往在拆卸、运输和保管过程中，引脚出现弯曲或歪斜等机械变形，从而影响后续的检测与回用，因此，对回收DIP芯片进行引脚修整，是简化后续回用工艺过程、降低处理成本、实现资源的再利用、促进可持续发展的重要手段。同时，针对越来越多的回收DIP芯片，迫切需要一种机械设备，能够连续、快速、高效的对DIP芯片进行引脚整形。
[0003]国内外现有的DIP芯片引脚整形装置或设备如中国发明专利《基于回收的DIP封装1C芯片引脚修整装置》(申请号:201210325823.2)所公开的，是一种压延式手工作业的单机台整形装置，其不足之处是:不能满足高效大批量整形需求，整形过程是人工操作，速度慢，特别是在整形过程中，这种硬性压延式操作，极易过度拉长甚至扯断引脚；发明专利《一种集成电路整脚设备及管脚整形方法》(申请号:200710093816.3)公开了在整形过程中运用了偏心轮、弹簧和真空吸笔装置，能够对引脚进行高质量的整形，然而该设备在第一偏心轮运作时需要人工操作，而且真空吸笔在吸取集成电路时也需要人工操作，这样就降低了装置的工作效率；其它的诸如发明或新型专利《引脚修整设备》(申请号:CN200820056567.0)、《一种适用于LED的修整装置》(公告号:CN103658451A)、《集成电路引脚整形台》(申请号:201020566302.2)等公开的，均存在作业效率低、整形功能单一或整形质量差，以及整形时易损坏引脚等弊端。
【发明内容】
[0004]本发明目的是针对【背景技术】所述问题，设计一种DIP芯片引脚整形装置，是采用机械化连续整形作业装置，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、引脚共面精整三道工序，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。
[0005]本发明的技术方案是:一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片(17)的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于:
包括:机架(1)、上壳(30)、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构；
所述机架(1)是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳(30 )是扣合在机架(1)上方的壳体； 所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片(17)的双列引脚，达到与DIP芯片(17)底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片(17)的双列引脚恢复到近似于出厂时状态；
所述输送装置包括:前引导架(2)、输送带(8)、后引导架(16)，还包括镶在上壳(30)内的限位夹紧条(18)，所述输送带(8)是多列V型皮带，所述前引导架(2)位于输送带(8)的前端，所述后引导架(16)位于输送带(8)的后端，所述输送带(8)用于承载DIP芯片(17)均速前行，所述待整形引脚的DIP芯片(17)放置在前引导架(2)上、再导入输送带(8)上，在所述限位夹紧条(18)的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架(16)上送出；
所述传动与控制装置包括:主轴(3)以及固连在主轴(3)上的大齿轮(20)和蜗轮(5)，还包括:输送带(8)驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。
[0006]如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述第一修整机构包括一个梳理装置(7 )，所述梳理装置(7 )上有并列的二个梳理槽口，所述梳理槽口呈前宽后窄喇叭状结构，所述DIP芯片(17)的双列引脚分别从槽口中滑过，设定:接迎DIP芯片(17)引脚处槽口宽度a等于送出DIP芯片(17)引脚处槽口宽度b的5?10倍、送出DIP芯片(17)引脚处槽口宽度b彡0.25mm0
[0007]如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述第二修整机构包括对称布置在输送带(8)两侧的二个旋转螺旋体(9)，所述旋转螺旋体(9)上有渐变的螺旋状沟槽，二个螺旋状沟槽的旋向互为相反，所述螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，设定:接迎DIP芯片(17)引脚处槽宽c等于(1.5?2)倍送出DIP芯片(17)引脚处槽宽d。
[0008]如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述第三修整机构包括一排共四个滚轮(11)，所述滚轮(11)对称布置在输送带(8 )的两侧，构成二对滚轮，每对滚轮均用于滚直DIP芯片(17)的二列引脚。
[0009]如上所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述输送带(8)驱动装置包括:驱动轴(4)和导向轮(15)，所述驱动轴(4)上固连有主动轮(27)和小齿轮(28)，所述小齿轮(28 )与所述主轴(3 )上固连的大齿轮(20 )啮合，所述主动轮(27 )用于驱动输送带(8 )旋转；
所述第二修整机构驱动装置用于对DIP芯片(17)引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理，包括:长轴(6)、第一同步带(10)、第一旋转轴(32)、第二旋转轴(33)和分别固连在第一及第二旋转轴的上旋转螺旋体(9)，还包括换向轮系(31)，所述换向轮系(31)是二个相互啮合的齿轮对，所述长轴(6)上依次固连有蜗杆、第一同步带轮(23)、第一伞齿轮
(12)，所述蜗杆与所述主轴(3)上固连的蜗轮(5)啮合，所述第一同步带轮(23)与所述第一同步带(10)啮合，第一旋转轴(32)的一端固连有与第一同步带(10)啮合的第二同步带轮
(24)、另一端有换向齿轮，第二旋转轴(33)的一端也有换向齿轮，所述第一旋转轴(32)上的换向齿轮与换向轮系(31)啮合，第二旋转轴(33)上的换向齿轮也与换向轮系啮合，所述第一同步带轮(10 )驱动第一旋转轴(32 )旋转，所述第一旋转轴(32 )通过换向齿轮及换向轮系(31)驱动第二旋转轴(33)与第一旋转轴(32)相向旋转；
所述第三修整机构驱动装置包括:第二伞齿轮(13)、垂直轴(22)、第三同步带轮(25)、第二同步带(14)、第四同步带轮(26)、滚轮轴，所述第二伞齿轮(13)固连在所述垂直轴
(22)的上端，第二伞齿轮(13)与第一伞齿轮(12)啮合，所述第三同步带轮(25)固连在所述垂直轴(22)的中部，第三同步带轮(25)与第二同步带(14)啮合，所述滚轮轴有四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架(1)底部，所述四个滚轮(11)分别固连在所述滚轮轴的最上端，各滚轮轴上中部还固连有齿轮，四个齿轮构成二对相互啮合的齿轮对，第一、第三根滚轮轴的中下部固连有第四同步带轮(26)，所述第四同步带轮(26)与第二同步带
(14)啮合。
[0010]本发明的有益效果是:采用机械化连续整形作业，通过对引脚的共面修整、面内歪斜修整、