脚的整形，确保整形后的DIP芯片引脚达到近似于出厂时状态。
[0025]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0027]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0028]在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
【主权项】
1.一种DIP芯片引脚整形装置，是一种针对DIP芯片(17)的双列引脚实现机械化连续作业的高质量整形装置，其特征在于: 包括:机架(1)、上壳(30)、传动与控制装置、输送装置以及、依次连接的第一修整机构、第二修整机构和第三修整机构； 所述机架(1)是所述各装置和各机构的安装承载体，所述上壳(30 )是扣合在机架(1)上方的壳体； 所述第一修整机构是双列共面修整机构，用于修整DIP芯片(17)的双列引脚，达到与DIP芯片(17)底面垂直的共面状态；所述第二修整机构是面内歪脚修整机构，用于双列引脚中各歪斜引脚的修整与排直；所述第三修整机构是共面精整机构，用于对第二修整机构修整后的双列引脚进行最后的共面精整，并使得DIP芯片(17)的双列引脚恢复到近似于出厂时状态； 所述输送装置包括:前引导架(2)、输送带(8)、后引导架(16)，还包括镶在上壳(30)内的限位夹紧条(18)，所述输送带(8)是多列V型皮带，所述前引导架(2)位于输送带(8)的前端，所述后引导架(16)位于输送带(8)的后端，所述输送带(8)用于承载DIP芯片(17)均速前行，所述待整形引脚的DIP芯片(17)放置在前引导架(2)上、再导入输送带(8)上，在所述限位夹紧条(18)的限位与夹紧作用下，依次进入第一至第三修整机构进行修整后，再传送至后引导架(16)上送出； 所述传动与控制装置包括:主轴(3)以及固连在主轴(3)上的大齿轮(20)和蜗轮(5)，还包括:输送带(8)驱动装置、第二修整机构驱动装置、第三修整机构驱动装置以及，所述各驱动装置的调速控制装置。2.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述第一修整机构包括一个梳理装置(7 )，所述梳理装置(7 )上有并列的二个梳理槽口，所述梳理槽口呈前宽后窄喇叭状结构，所述DIP芯片(17)的双列引脚分别从槽口中滑过，设定:接迎DIP芯片(17)引脚处槽口宽度a等于送出DIP芯片(17)引脚处槽口宽度b的5?10倍、送出DIP芯片(17)引脚处槽口宽度b彡0.25mm。3.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述第二修整机构包括对称布置在输送带(8 )两侧的二个旋转螺旋体(9 )，所述旋转螺旋体(9 )上有渐变的螺旋状沟槽，二个螺旋状沟槽的旋向互为相反，所述螺旋状沟槽的槽宽呈前宽后窄状，设定:接迎DIP芯片(17)引脚处槽宽c等于(1.5?2)倍送出DIP芯片(17)引脚处槽宽d。4.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述第三修整机构包括一排共四个滚轮(11)，所述滚轮(11)对称布置在输送带(8 )的两侧，构成二对滚轮，每对滚轮均用于滚直DIP芯片(17)的二列引脚。5.如权利要求1所述一种DIP芯片引脚整形装置，其特征在于:所述输送带(8)驱动装置包括:驱动轴(4)和导向轮(15)，所述驱动轴(4)上固连有主动轮(27)和小齿轮(28)，所述小齿轮(28)与所述主轴(3)上固连的大齿轮(20)啮合，所述主动轮(27)用于驱动输送带(8)旋转； 所述第二修整机构驱动装置用于对DIP芯片(17)引脚在垂直方向进行自上至下的纵向梳理，包括:长轴(6)、第一同步带(10)、第一旋转轴(32)、第二旋转轴(33)和分别固连在第一及第二旋转轴的上旋转螺旋体(9)，还包括换向轮系(31)，所述换向轮系(31)是二个相互啮合的齿轮对，所述长轴(6)上依次固连有蜗杆、第一同步带轮(23)、第一伞齿轮(12)，所述蜗杆与所述主轴(3)上固连的蜗轮(5)啮合，所述第一同步带轮(23)与所述第一同步带(10)啮合，第一旋转轴(32)的一端固连有与第一同步带(10)啮合的第二同步带轮(24)、另一端有换向齿轮，第二旋转轴(33)的一端也有换向齿轮，所述第一旋转轴(32)上的换向齿轮与换向轮系(31)啮合，第二旋转轴(33)上的换向齿轮也与换向轮系啮合，所述第一同步带轮(10 )驱动第一旋转轴(32 )旋转，所述第一旋转轴(32 )通过换向齿轮及换向轮系(31)驱动第二旋转轴(33)与第一旋转轴(32)相向旋转；所述第三修整机构驱动装置包括:第二伞齿轮(13)、垂直轴(22)、第三同步带轮(25)、第二同步带(14)、第四同步带轮(26)、滚轮轴，所述第二伞齿轮(13)固连在所述垂直轴(22)的上端，第二伞齿轮(13)与第一伞齿轮(12)啮合，所述第三同步带轮(25)固连在所述垂直轴(22)的中部，第三同步带轮(25)与第二同步带(14)啮合，所述滚轮轴有四根，各滚轮轴的下端通过轴承垂直安装在机架(1)底部，所述四个滚轮(11)分别固连在所述滚轮轴的最上端，各滚轮轴上中部还固连有齿轮，四个齿轮构成二对相互啮合的齿轮对，第一、第三根滚轮轴的中下部固连有第四同步带轮(26)，所述第四同步带轮(26)与第二同步带(14)啮合。
【专利摘要】本发明公开一种DIP芯片引脚整形装置，是采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105321856
【申请号】CN201510741094
【发明人】张铮
【申请人】湖北工业大学
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年11月4日