胶带贴附装置及胶带贴附方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种胶带贴附装置及胶带贴附方法，用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。
【背景技术】
[0002]以往，为了保护形成于晶片表面的元件，而对晶片的整个表面贴附保护膜(参照专利文献1、专利文献2)。另外，为了保护晶片的背面不受药液(例如电镀液)及研磨肩的影响，有时也在晶片的背面(与形成有元件的面相反的一侧的面)的整个面贴附保护膜。例如，在电镀工序中，晶片背面贴附了保护膜的晶片被浸渍在电镀液中，在该状态下进行晶片的电镀。
[0003]但是，在晶片的处理中会有保护膜产生剥落的情况。例如，由于电镀液被加热到某种处理温度，故保护膜的粘接剂的粘接力减弱，会有保护膜的外周部从晶片上剥落的情况。若保护膜的外周部产生剥落，则电镀液就会进入晶片的背面与保护膜之间的间隙，其结果，有这样的问题:电镀液中所含的金属离子会附着在由硅构成的晶片的背面，并在晶片内扩散，引起元件的性能不良。
[0004]最近，不仅有保护晶片的表面及背面的要求，而且还有保护晶片周缘部的要求。例如，在用干法蚀刻将凹槽形成于晶片的工序中，在蚀刻气体的存在下，在晶片的表面形成等离子，一边用抗蚀剂作为遮蔽物一边在晶片的期望位置形成凹槽。在这种干法蚀刻中，在未涂布有抗蚀剂的晶片的周缘部，有时有产生柱状的硅突起物即黑硅的状况。若产生黑硅，则当通过输送机等夹持晶片的周缘部时，该黑硅有可能会从晶片周缘部剥落。剥落下来的黑硅有可能附着在形成于晶片的元件而成为短路之类的元件不良的原因。
[0005]专利文献1:日本专利特开2005-303158号公报
[0006]专利文献2:日本专利特开2005-317570号公报
【发明内容】
[0007]发明所要解决的课题
[0008]本发明是鉴于上述问题而做成的，其目的在于，提供一种胶带贴附装置，用于粘贴对晶片等的基板的周缘部进行保护的遮蔽胶带。另外，其目的在于，提供一种胶带贴附方法，将该遮蔽胶带贴附到基板的周缘部。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]为了实现上述目的，本发明的一方式是一种胶带贴附装置，具有:基板保持部，该基板保持部对基板进行保持并使基板旋转；以及胶带贴附单元，该胶带贴附单元将遮蔽胶带贴附到保持于所述基板保持部的基板的周缘部。
[0011]本发明的较佳的方式其特点是，所述胶带贴附单元具有:侧辊，该侧辊将所述遮蔽胶带按压到所述基板的外周侧面；第1辊，该第1辊将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯，且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的上表面；以及第2辊，该第2辊将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯，且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的下表面。
[0012]本发明的较佳方式其特点是，所述胶带贴附单元还具有胶带保持头，该胶带保持头对所述遮蔽胶带的始端进行保持并将该始端贴附到所述基板的外周侧面。
[0013]本发明的较佳方式其特点是，所述胶带贴附单元还具有定位部件，该定位部件进行与所述基板的表面垂直的方向上的所述遮蔽胶带的定位。
[0014]本发明的较佳方式其特点是，所述胶带贴附单元还具有胶带切割器，该胶带切割器在所述遮蔽胶带的终端从所述基板的周缘部突出的状态下，将所述遮蔽胶带切断。
[0015]本发明的较佳方式其特点是，还具有胶带剥离单元，该胶带剥离单元从所述基板的周缘部剥离所述遮蔽胶带。
[0016]本发明的较佳方式其特点是，所述胶带剥离单元具有:胶带输送辊，该胶带输送辊一边将所述遮蔽胶带从所述基板剥离，一边以与所述基板的旋转速度同步的速度将所述遮蔽胶带送出；以及卷绕辊，该卷绕辊对从所述胶带输送辊送出的所述遮蔽胶带进行卷绕。
[0017]本发明的另一方式是一种胶带贴附方法，其特点是，一边使基板旋转，一边在所述基板的周缘部贴附遮蔽胶带。
[0018]本发明的较佳方式其特点是，所述在所述基板的周缘部贴附遮蔽胶带的工序，是这样的工序:一边使所述基板旋转，一边将所述遮蔽胶带按压到所述基板的外周侧面；一边使所述基板旋转，一边将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯，且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的上表面；一边使所述基板旋转，一边将按压在所述基板的外周侧面的所述遮蔽胶带沿该遮蔽胶带的长度方向折弯，且将所述遮蔽胶带的折弯部分贴附到所述基板的周缘部的下表面。
[0019]本发明的较佳方式其特点是，还包含这样的工序:在使所述基板旋转前，对所述遮蔽胶带的始端进行保持并将该始端贴附到所述基板的外周侧面。
[0020]本发明的较佳方式其特点是，在将所述遮蔽胶带按压到所述基板的外周侧面之前，进行与所述基板的表面垂直的方向上的所述遮蔽胶带的定位。
[0021]本发明的较佳方式其特点是，还包含这样的工序:在所述遮蔽胶带的终端从所述基板的周缘部突出的状态下，将所述遮蔽胶带切断。
[0022]本发明的较佳方式其特点是，贴附到所述基板的周缘部的上表面的所述遮蔽胶带的折弯部分的宽度，与贴附到所述基板的周缘部的下表面的所述遮蔽胶带的折弯部分的宽度不同。
[0023]本发明的较佳方式其特点是，贴附到所述基板的周缘部的上表面的所述遮蔽胶带的折弯部分的宽度，大于贴附到所述基板的周缘部的下表面的所述遮蔽胶带的折弯部分的宽度。
[0024]本发明的较佳方式其特点是，还包含这样的工序:一边使基板旋转，一边从所述基板的周缘部剥离遮蔽胶带。
[0025]本发明的较佳方式其特点是，所述从所述基板的周缘部剥离遮蔽胶带的工序，是这样的工序:一边从所述基板剥离所述遮蔽胶带，一边以与所述基板的旋转速度同步的速度将所述遮蔽胶带送出，对以与所述基板的旋转速度同步的速度被送出的所述遮蔽胶带进行卷绕。
[0026]发明的效果
[0027]采用本发明的结构，通过胶带贴附单元而在基板的周缘部贴附有遮蔽胶带，基板的周缘部由该遮蔽胶带保护。其结果，例如，贴于背面整个面的保护膜的外周部由遮蔽胶带覆盖。因此，即使将该基板浸渍到电镀液之类的处理液中，保护膜的外周部也不会剥落，可防止处理液与基板的背面接触。另外，当对周缘部贴有遮蔽胶带的基板进行干法蚀刻时，在该周缘部不会产生黑硅。因此，可防止形成于基板表面的元件的不良。
【附图说明】
[0028]图1 (a)及图1 (b)是用于说明晶片的周缘部的放大剖视图。
[0029]图2(a)是胶带贴附装置的基板保持部的侧视图，图2(b)是胶带贴附装置的基板保持部的俯视图。
[0030]图3是表示胶带贴附装置的一实施方式的俯视图。
[0031]图4(a)至图4(c)是表示用胶带保持头将遮蔽胶带的始端贴附到晶片的外周侧面的工序的立体图。
[0032]图5(a)至图5(c)是表示遮蔽胶带贴附到晶片的周缘部的状况的立体图。
[0033]图6是表示遮蔽胶带贴附到晶片的周缘部的状况的侧视图。
[0034]图7是表示由胶带切割器切断后的遮蔽胶带的终端突出部的示图。
[0035]图8是模式地表示将遮蔽胶带从晶片剥离的胶带剥离单元的俯视图。
[0036]图9(a)及图9(b)是表示遮蔽胶带从晶片被剥离的状况的示图。
[0037]图10是表示使用了遮蔽胶带的晶片的工艺流程的一例子的示图。
[0038]符号说明
[0039]1 基板保持部
[0040]2 基板承载台
[0041]3 旋转轴
[0042]4 凹槽检测机构
[0043]5 承载台电动机
[0044]6 定心机构
[0045]7 遮蔽胶带
[0046]8 胶带贴附单元
[0047]9 分离膜
[0048]10 送出车昆
[0049]11 张力单元
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