棒3的型腔13以及对应避空弹性导电接触片2的穴槽14。夹设于型腔13内的绝缘弹性棒3—般为橡胶制品，具有良好的变形特性，即便在多个弹性导电接触片2需要与多个对应的引脚接触时，绝缘弹性棒3仍然能够针对每一个独立的弹性导电接触片2产生不同的挤压变形量，从而保证每一个弹性导电接触片2均能够与被测芯片4引脚以及测试线路板5同时接触。绝缘弹性棒3在此具有三方面的作用:一是通过夹设在上、下托板11、12之间，使穿套其上的弹性导电接触片2相对位置固定;二是当弹性导电接触片2两端受压变形时，绝缘弹性棒3能自行根据弹性导电接触片2的变形挤压施加反作用力，防止弹性导电接触片2的过度变形;三是通过变形回弹增加对被测芯片4和测试线路板5的预压力，保证弹性导电接触片2与被测芯片4引脚以及测试线路板5的良好接触。
[0023]优选地，所述下触面211为平面底面，保证弹性导电接触片2穿套于绝缘弹性棒3后不发生转动从而影响其与测试对象的接触，与测试线路板5通常为面接触的方式，即便发生细微转动，也能保证为线接触;所述上触面221为弧形顶面，被测芯片引脚按压过程即便偏离上触面221顶点，仍然可以通过弧形顶面的变形从而完成线接触，从而具有更好的兼容性，进一步降低对定位的精度要求。
[0024]本实例的工作过程:
[0025]1.自由状态:
[0026]参照图3，无按压状态下，弹性导电接触片2不受外力时穿套在绝缘弹性棒3上，并置于穴槽14内，使弹性导电接触片2保持垂直于测试线路板5。
[0027]弹性导电接触片2的下边缘(即下触面211)凸出下托板12的下表面，其高出部分即为测试座I安装在测试线路板5上时，弹性导电接触片2向上压缩的距离，也称为预压力距离。
[0028]弹性导电接触片2的顶点(即上触面221顶点)高于上托板11的上表面。在测试座I安装在测试线路板5上后，其顶点高出上托板11的上表面的距离即为弹性导电接触片2向下要压缩的距离，也称为接触位移。
[0029]弹性导电接触片2—般预压力距离小于接触位移，这样当被测芯片4按压测试座I过程中，在弹性导电接触片2与测试线路板5的接触连接后，弹性导电接触片2变形产生的变形阻力足够大且上触面221仍然高于上托板11的上表面，从而保证了上触面221与被测芯片4引脚的接触连接。
[0030]2.预压状态:
[0031]参照图4，当测试装置安装在测试线路板5上后，凸出下托板12下表面的弹性导电接触片2的下触板21向上运动，挤压绝缘弹性棒3使之对弹性导电接触片2产生一个向下的反作用力并传递到测试线路板5上，而这个向上移动地距离即是预压力距离，通过力的相互作用和绝缘弹性棒3的特质，保证弹性导电接触片2与测试线路板5的稳定连接。
[0032]3.测试状态:
[0033]参照图5，被测芯片4放置于测试装置上，其引脚与对应的弹性导电接触片2的上触板22的上触面221接触，此时被测芯片4的引脚高于上托板11的上表面。之后在外力作用下，被测芯片4向下运动使得芯片与上托板11的上表面接触。在此过程中，被测芯片4引脚压迫弹性导电接触片2向下产生变形，同时在弹性导电接触片2变形阻力及绝缘弹性棒3的弹性作用下使得被测芯片4引脚和弹性导电接触片2有稳定的接触，从而保证每一个弹性导电接触片2均能够与被测芯片4引脚以及测试线路板5接触形成闭合回路。
[0034]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于:包括测试座、绝缘弹性棒以及多排并列的若干弹性导电接触片；同排并列的所述弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内；所述弹性导电接触片的底部形成与测试线路板线/面接触的下触面，顶部形成与被测芯片引脚线接触的上触面;所述上、下触面分别伸出测试座的上、下表面。2.如权利要求1所述的用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于:所述弹性导电接触片为双C型金属板材，其中下部C型为下触板，所述绝缘弹性棒夹设在下触板内；所述下触板的开口上部延伸有另一 C型的上触板。3.如权利要求1所述的用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于:所述测试座包括上托板、下托板，所述上、下托板设有夹设绝缘弹性棒的型腔以及对应避空弹性导电接触片的穴槽。4.如权利要求2所述的用于扁平引脚芯片的测试装置，其特征在于:所述下触面为平面底面;所述上触面为弧形顶面。
【专利摘要】本发明公开了一种用于扁平引脚芯片的测试装置，包括测试座、绝缘弹性棒以及多排并列的若干弹性导电接触片；同排并列的所述弹性导电接触片穿套于绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内；所述弹性导电接触片的底部形成与测试线路板线/面接触的下触面，顶部形成与被测芯片引脚线接触的上触面；所述上、下触面分别伸出测试座的上、下表面。本发明通过巧妙地设置弹性导电接触片穿套绝缘弹性棒并夹设于所述测试座内,并以线/面接触的方式对扁平引脚芯片进行测试，克服了现有技术中采用弹簧探针以点接触方式进行测试所产生的性能不可靠、易磨损、对测试环境影响大以及兼容性差等问题。
【IPC分类】G01R31/28
【公开号】CN105676114
【申请号】CN201610160646
【发明人】俞璟峰, 殷德骏, 张龙
【申请人】安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年3月21日