用于集成电路测试的弹簧探针及插座的制作方法

文档序号:12404270阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种用于集成电路测试的弹簧探针,其特征在于,所述弹簧探针包括上导电体、下导电体和弹簧,其特征在于,所述上导电体的上端设有上接触部,所述上导电体的下部的表面形成有呈相对设置的两第一开槽,所述两第一开槽由所述上导电体的下端朝向所述上导电体的上端延伸,所述两第一开槽相连通贯穿所述上导电体的下部并将所述上导电体的下部分割成两第一弹性部,所述上导电体的表面靠近所述上接触部设有凸出的第一凸部和第二凸部,所述第一凸部位于所述上接触部和所述第二凸部之间;所述下导电体的下端设有下接触部,所述下导电体的上部的表面形成有呈相对设置的两第二开槽,所述两第二开槽由所述下导电体的上端朝向所述下导电体的下端延伸,所述两第二开槽相连通贯穿所述下导电体的上部并将所述下导电体的上部分割成两第二弹性部,所述下导电体的表面靠近所述下接触部设有凸出的第三凸部和第四凸部,所述第三凸部位于所述上接触部和所述第四凸部之间;所述上导电体的第一开槽和第一弹性部分别与所述下导电体的第二弹性部和第二开槽插接,所述弹簧套设在所述上导电体和下导电体的外围,所述弹簧的上端夹设于所述上导电体的第一凸部和第二凸部之间,所述弹簧的下端夹设于所述下导电体的第三凸部和第四凸部之间。

2.如权利要求1所述的弹簧探针,其特征在于,所述上导电体和下导电体均为扁平板状,所述两第一开槽分别形成于所述上导电体的两相对表面上,所述两第二开槽分别形成于所述下导电体的两相对表面上。

3.如权利要求2所述的弹簧探针,其特征在于,所述上导电体的两第一弹性部与所述下导电体的两第二弹性部交错插接呈十字形。

4.如权利要求2所述的弹簧探针,其特征在于,所述第一凸部包括分别形成于所述上导电体的两相对侧面上的两个第一凸块,所述第二凸部包括分别形成于所述上导电体的两相对侧面上的两个第二凸块,所述第三凸部包括分别形成于所述下导电体的两相对侧面上的两个第三凸块,所述第四凸部包括分别形成于所述下导电体的两相对侧面上的两个第四凸块。

5.如权利要求2所述的弹簧探针,其特征在于,所述第一凸部位于所述第一开槽的两端之间,所述第三凸部位于所述第二开槽的两端之间。

6.如权利要求2所述的弹簧探针,其特征在于,所述上导电体的第一弹性部的下端内侧形成有第一导引斜面,所述下导电体的第二弹性部的上端内侧形成有第二导引斜面。

7.如权利要求1所述的弹簧探针,其特征在于,所述上导电体和下导电体均整体呈圆柱状,所述两第一开槽形成于所述上导电体的外周面上并呈相对设置,所述两第二开槽形成于所述下导电体的外周面上并呈相对设置,所述上导电体的两第一弹性部与所述下导电体的两第二弹性部交错插接呈圆柱形。

8.如权利要求7所述的弹簧探针,其特征在于,所述第一凸部和第二凸部均围绕所述上导电体的外周面设置,所述第三凸部和第四凸部均围绕所述下导电体的外周面设置。

9.如权利要求1至8项中任意一项所述的弹簧探针,其特征在于,所述第一开槽和第二开槽均为V形槽。

10.一种用于集成电路测试的插座,包括座体,其特征在于,所述座体中插设有多个如权利要求1至9项中任意一项的弹簧探针。

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