技术编号：12406126
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及合成热塑性材料领域，具体而言涉及一种导电粘合剂。背景技术当安装到电路板上时，通常使用既具有导电性又具有粘合性的焊料来将电子元件粘附到基板或电路上。然而，最近几年出现了避免使用含铅的焊料的趋势。而且，熔化的焊料所产生的热量会对缺乏耐热性的电子元件造成不利影响，因此也成为一大难题。因此，最近几年开始使用主要含有树脂和金属粉的导电粘合剂。这些导电粘合剂的优点包括：不含铅、具有比焊料更低的处理温度、并且具有有助于减轻电子设备重量的低比重。已进行了各种尝试来改善以树脂为主要成分的导电粘合剂的粘附...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。