本发明涉及合成热塑性材料领域，具体而言涉及一种导电粘合剂。
背景技术：
当安装到电路板上时，通常使用既具有导电性又具有粘合性的焊料来将电子元件粘附到基板或电路上。然而，最近几年出现了避免使用含铅的焊料的趋势。而且，熔化的焊料所产生的热量会对缺乏耐热性的电子元件造成不利影响，因此也成为一大难题。因此，最近几年开始使用主要含有树脂和金属粉的导电粘合剂。这些导电粘合剂的优点包括：不含铅、具有比焊料更低的处理温度、并且具有有助于减轻电子设备重量的低比重。已进行了各种尝试来改善以树脂为主要成分的导电粘合剂的粘附性。
技术实现要素：
本发明提出一种导电粘合剂，本导电粘合剂几乎无味，而且使用场合广，适合广泛使用。并且配方简单，制作方法简单，易于掌握。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种导电粘合剂，按照重量份数计算，包括如下原料：导电粉末6-8份、环氧树脂8-10份、聚醚酰亚胺4-6份、有机硅树脂5-7份、苯氧树脂6-8份、聚酰亚胺2-4份、香茅醇5-7份、溶剂1-2份。
进一步，按照重量份数计算，包括如下原料：导电粉末6份、环氧树脂8份、聚醚酰亚胺4份、有机硅树脂5份、苯氧树脂6份、聚酰亚胺2份、香茅醇5份、溶剂1份。
进一步，按照重量份数计算，包括如下原料：导电粉末7份、环氧树脂9份、聚醚酰亚胺5份、有机硅树脂6份、苯氧树脂7份、聚酰亚胺3份、香茅醇6份、溶剂1.5份。
进一步，按照重量份数计算，包括如下原料：导电粉末8份、环氧树脂10份、聚醚酰亚胺6份、有机硅树脂7份、苯氧树脂8份、聚酰亚胺4份、香茅醇7份、溶剂2份。
本发明的有益效果如下：
1、几乎无味，而且使用场合广，适合广泛使用；
2、改善了粘附强度、放热性和紫外光耐受性；
3、同时也能够在低温下固化。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域内的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他的实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
导电粉末6-8份、环氧树脂8-10份、聚醚酰亚胺4-6份、有机硅树脂5-7份、苯氧树脂6-8份、聚酰亚胺2-4份、香茅醇5-7份、溶剂1-2份。
实施例二：
导电粉末6份、环氧树脂8份、聚醚酰亚胺4份、有机硅树脂5份、苯氧树脂6份、聚酰亚胺2份、香茅醇5份、溶剂1份。
实施例三：
导电粉末7份、环氧树脂9份、聚醚酰亚胺5份、有机硅树脂6份、苯氧树脂7份、聚酰亚胺3份、香茅醇6份、溶剂1.5份。
实施例四：
导电粉末8份、环氧树脂10份、聚醚酰亚胺6份、有机硅树脂7份、苯氧树脂8份、聚酰亚胺4份、香茅醇7份、溶剂2份。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。