技术编号：12407129
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种拍合式继电器，尤其涉及继电器上使金工件固定在塑料支承件上的插装结构。背景技术长期以来，继电器装配过程中产生的塑料粉屑，一直是影响电接触可靠性的重要因素。因此，减少装配过程塑料粉屑是提高继电器工作可靠性、提升继电器实物质量的有效途径。在传统的继电器设计中，在无特殊胶化物起固定作用的场合，往往依靠零件之间的过盈配合来固定零部件，许多金工件以过盈插装的方式固定在塑料件上。而金工件往往带有比较锋利的边缘或者金属毛刺，在与塑料零件插装过程中，不可避免地将塑料件刮出塑料粉屑。如图1所示的传...
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