技术编号:12415426
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片制造技术领域,尤其涉及一种芯片自动搪锡装置。背景技术现有芯片的搪锡操作通过操作者手持芯片完成,存在以下问题:搪锡高度不好控制,平整性不好,搪锡精度低;引脚容易短路,引脚有变形;搪锡效率低,人要手持芯片,受体力的影响,不能长时间操作;手有油渍、灰迹等,易污染芯片,导致可焊性下降;人体静电,存在损坏芯片的风险。发明内容本发明的目的在于提供一种芯片的自动搪锡装置,用于解决操作者手持芯片进行搪锡操作一致性差、引脚容易短路、搪锡效率低、人手易污染芯片以及静电存在损坏芯片风险的问题。本发明的一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。