本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片自动搪锡装置。
背景技术：
现有芯片的搪锡操作通过操作者手持芯片完成，存在以下问题：搪锡高度不好控制，平整性不好，搪锡精度低；引脚容易短路，引脚有变形；搪锡效率低，人要手持芯片，受体力的影响，不能长时间操作；手有油渍、灰迹等，易污染芯片，导致可焊性下降；人体静电，存在损坏芯片的风险。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种芯片的自动搪锡装置，用于解决操作者手持芯片进行搪锡操作一致性差、引脚容易短路、搪锡效率低、人手易污染芯片以及静电存在损坏芯片风险的问题。
本发明的一种芯片自动搪锡装置，其中，包括：四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置；该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置；该控制装置用于根据芯片的中心位置，控制该四轴搪锡工作平台的动作；该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡；该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂。
根据本发明的芯片自动搪锡装置的一实施例，其中，控制柜根据芯片的中心位置计算芯片的尺寸，并根据芯片的尺寸，控制真空吸盘装置将添加助焊剂的芯片的引脚需要浸入锡锅以及助焊 剂槽的深度。
根据本发明的芯片自动搪锡装置的一实施例，其中，还包括控制臂，用于控制芯片在该芯片定位装置、该助焊剂槽以及该锡锅之间移动，并控制芯片进行搪锡和添加助焊剂的角度。
根据本发明的芯片自动搪锡装置的一实施例，其中，还包括真空吸盘装置，用于控制芯片在芯片该定位装置、该助焊剂槽、该锡锅之间移动，并控制芯片进行搪锡和添加助焊剂的角度。
根据本发明的芯片自动搪锡装置的一实施例，其中，还包括芯片回收装置，用于在芯片搪锡后进行回收。
根据本发明的芯片自动搪锡装置的一实施例，其中，该芯片定位装置、该助焊剂槽以及该至少一锡锅集成安装在该四轴搪锡工作平台上。
根据本发明的芯片自动搪锡装置的一实施例，其中，该四轴搪锡工作平台能够控制芯片的移动、翻转、旋转和定位。
本发明的芯片自动搪锡装置可以达到以下技术效果：可精确控制搪锡高度，一致性好；引脚不易短路和变形；无需手持芯片进行操作，不受人体力的影响，搪锡效率高；可避免人手污染芯片以及人体静电可能带来的风险。
附图说明
图1所示为芯片自动搪锡装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、内容、和优点更加清楚，下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。
图1所示为芯片自动搪锡装置的结构示意图，如图1所示，芯片自 动搪锡装置包括：四轴搪锡工作平台1，芯片定位装置2，助焊剂槽3，真空吸盘装置4，锡锅5，锡锅6，芯片回收装置7以及控制柜8。
如图1所示，真空吸盘座4、芯片定位装置2、助焊剂槽3、锡锅5、锡锅6、芯片回收装置7集成安装在四轴搪锡工作平台1的机械本体上，整个搪锡运动过程通过控制柜8进行控制。
参考图1，芯片定位工装2用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置，并根据中心位置确定芯片的尺寸，芯片的尺寸传送给控制柜8。控制柜8用于控制四轴搪锡工作平台1的动作，参数配置，搪锡时间等。真空吸盘装置4用于吸紧芯片，并将芯片在芯片定位装置2，助焊剂槽3，锡锅5，锡锅6以及芯片回收装置7之间移动，同时控制芯片进行搪锡和添加助焊剂的角度。助焊剂槽3用于给芯片添加助焊剂，控制柜8根据芯片的尺寸确定真空吸盘装置4将芯片浸入助焊剂槽的深度，给芯片的引脚添加助焊剂。锡锅5以及锡锅6用于对芯片进行搪锡，其中，本实施例以锡锅5以及锡锅6两个锡锅为例，实际上可以根据具体情况选择锡锅5的数量。控制柜8根据芯片的尺寸确定真空吸盘装置4将添加助焊剂的芯片的引脚需要浸入锡锅的深度。
对于其他实施例，真空吸盘装置4可以采用其他控制臂与芯片固定，例如卡合等。
参考图1，对于一个实施例，四轴搪锡工作平台1为自动搪锡装置的主体部分，包括运动机构和机械本体。运动机构具有四个自由度：横向丝杠副(X轴)、纵向丝杠副(Z轴)、两轴转台(A和B轴)，四个轴根据控制柜8设置芯片的移动距离、旋转角度、运动速度以及暂停时间等参数，通过运动控制系统实现芯片的移动、90°翻转、旋转和定位等，所有运动均通过电机实现；机械本体用于安装四个运动轴模块，并将其固定在防静电工作台上；真空吸盘座4安装在两轴转台(A和B轴)的一端，用于拾取和释放芯片，它与控制柜中电磁阀连通，通过运动控制系统实现对电磁阀的控制，以代替操作者手持芯片操 作；控制柜8实现工艺参数的选择配置，提供了不同型号芯片搪锡的工艺参数数据库，针对不同型号芯片搪锡可以选择调用和配置工艺参数。
参考图1，进一步说明本发明芯片自动搪锡装置的工作过程，真空吸盘座4放置在芯片定位装置2测量尺寸，并将测量结果发送给控制柜8，真空吸盘座4再将芯片放置在助焊剂槽3上在各角度添加助焊剂，再将添加助焊剂的芯片在锡锅5上进行搪锡，将搪锡完的芯片再放回助焊剂槽3再次添加助焊剂，之后再在锡锅6上进行搪锡，并将搪锡后的芯片放置在芯片回收装置7进行回收。
与现有技术相比，采用本发明所述设计方案，可以达到以下技术效果：
可精确控制搪锡高度，一致性好；
引脚不易短路和变形；
无需手持芯片进行操作，不受人体力的影响，搪锡效率高；
可避免人手污染芯片以及人体静电可能带来的风险。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。