技术总结
本发明的一种芯片自动搪锡装置,其中,包括:四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置;该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上,以确定芯片的中心位置;该控制装置用于根据芯片的中心位置,控制该四轴搪锡工作平台的动作;该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡;该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂。本发明的芯片自动搪锡装置可精确控制搪锡高度,一致性好;引脚不易短路和变形;无需手持芯片进行操作,不受人体力的影响,搪锡效率高;可避免人手污染芯片以及人体静电可能带来的风险。
技术研发人员:陈俊桃;张志华;张永忠
受保护的技术使用者:北京计算机技术及应用研究所
文档号码:201510811190
技术研发日:2015.11.20
技术公布日:2017.05.31