一种温度传感器导线尾端搪锡装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种温度传感器导线尾端搪锡装置。
【背景技术】
[0002]在温度传感器的制作过程中，传感器导线通过焊接连接，焊接点的牢固性和圆滑性直接影响传感器使用的可靠性。
[0003]现有技术中，无论是采用手工电烙铁焊接或者专用锡焊设备，均存在焊接效率低、焊接易出现假焊和焊疤大小、圆滑无法保证的缺陷。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种温度传感器导线尾端搪锡装置，它采用电机与转轴形成升降装置，能够将导线固定下降，底部设有锡槽，便于自动焊接，且它具有使用方便，操作简单，自动化强，实用性好等特点。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]本实用新型所述的一种温度传感器导线尾端搪锡装置，包括壳体，它还包括导槽、锡槽和加热箱，所述导槽设置在壳体左右两端，底部设有锡槽以及锡槽下端的加热箱，所述加热箱内部设有加热棒，所述导槽内设有主轴和从轴，所述加热箱左下端设有电机，电机与主轴之间相连，采用传送带与从轴相连，所述从轴与主轴之间设有横杆。
[0007]所述横杆表面设有固定槽。
[0008]所述锡槽深度不大于3mm。
[0009]所述电机采用可反转电机。
[0010]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型它采用电机与转轴形成升降装置，能够将导线固定下降，底部设有锡槽，便于自动焊接，且它具有使用方便，操作简单，自动化强，实用性好等特点。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图；
[0012]附图标记说明:
[0013]1、壳体；2、导槽；3、锡槽；4、加热箱；5、电机；6、传送带；7、横杆；8、主轴；9、从轴；10、加热棒；11、固定槽。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0015]如图1所示，本实用新型所述的一种温度传感器导线尾端搪锡装置，包括壳体1，它还包括导槽2、锡槽3和加热箱4，所述导槽2设置在壳体I左右两端，底部设有锡槽3以及锡槽3下端的加热箱4，所述加热箱4内部设有加热棒10，所述导槽2内设有主轴8和从轴9，所述加热箱4左下端设有电机5，电机5与主轴8之间相连，采用传送带6与从轴9相连，所述从轴9与主轴8之间设有横杆7。
[0016]所述横杆7表面设有固定槽11。
[0017]所述锡槽3深度不大于3_。
[0018]所述电机5采用可反转电机。
[0019]本实用新型在使用时，将导线放置在横杆上，由固定槽进行固定，开动电机，带动主轴与从轴，将横杆下降至锡槽上端，锡槽内的锡液通过下端的加热箱能够形成液态，当导线浸渍锡液后反转电机，将导线提拉至壳体上端，进行晾干，如此便焊接好。
[0020]本实用新型它采用电机与转轴形成升降装置，能够将导线固定下降，底部设有锡槽，便于自动焊接，且它具有使用方便，操作简单，自动化强，实用性好等特点。
[0021]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种温度传感器导线尾端搪锡装置，包括壳体(I )，其特征在于:它还包括导槽(2)、锡槽(3)和加热箱(4)，所述导槽(2)设置在壳体(I)左右两端，底部设有锡槽(3)以及锡槽(3)下端的加热箱(4)，所述加热箱(4)内部设有加热棒(10)，所述导槽(2)内设有主轴(8)和从轴(9)，所述加热箱(4)左下端设有电机(5)，电机(5)与主轴(8)之间相连，采用传送带(6 )与从轴(9 )相连，所述从轴(9 )与主轴(8 )之间设有横杆(7 )。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器导线尾端搪锡装置，其特征在于:所述横杆(7)表面设有固定槽(11)。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器导线尾端搪锡装置，其特征在于:所述锡槽(3)深度不大于3mm。4.根据权利要求1所述的一种温度传感器导线尾端搪锡装置，其特征在于:所述电机(5)采用可反转电机。
【专利摘要】本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种温度传感器导线尾端搪锡装置，它包括壳体，它还包括导槽、锡槽和加热箱，所述导槽设置在壳体左右两端，底部设有锡槽以及锡槽下端的加热箱，所述加热箱内部设有加热棒，所述导槽内设有主轴和从轴，所述加热箱左下端设有电机，电机与主轴之间相连，采用传送带与从轴相连，所述从轴与主轴之间设有横杆。本实用新型采用电机与转轴形成升降装置，能够将导线固定下降，底部设有锡槽，便于自动焊接，且它具有使用方便，操作简单，自动化强，实用性好等特点。
【IPC分类】B23K3/00, B23K101/38
【公开号】CN204934799
【申请号】CN201520624214
【发明人】刘斌
【申请人】深圳市汇北川电子技术有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月19日