一种抛光垫整修器及其制造装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种抛光垫整修器及其制造装置。
【背景技术】
[0002]集成电路芯片的制造工艺及技术，由于电路线幅设计细小化需求，技术越朝高集成密度而日新月异，针对芯片表面当一系列的薄膜被沉积与蚀刻后，微细铜电路或是钨电路、氧化膜介质电层等出现不平坦现象，因此利用平坦化工艺以化学机械抛光达到芯片平坦后，有利于下一个工艺进行，解决电路微影工艺因平坦度差使曝光聚焦困难的问题。因此以化学机械抛光工艺平坦化技术相形重要，其主要操作组件有化学抛光液(Slurry)、抛光垫(Polishing Pad)、抛光垫整修器(Pad Condit1ner)，化学机械抛光平坦化的过程，必须稳定均匀的输送抛光液到芯片与抛光垫之间，抛光垫表面充满抛光液，此液体含有化学剂(酸液、氧化剂)用以侵蚀新片表面薄膜，同时液体内悬浮着无数个纳米级抛光粒(Si02、A1203、Ce02)，它们会深入刮除微量膜层，与化学侵蚀与机械研磨相互作用，达到平坦化的目标。可是在上述过程中会有抛光移除的微削或是抛光垫膜差后粗糙度变差，影响了抛光的效率甚至刮伤芯片表面影响到集成电路的良率。因此抛光垫整修器必须扮演重新整修抛光垫的重要角色。
[0003]关于抛光垫整修器制造方法，目前有利用以化学气相沉积法、烧结法、软焊法、硬焊法、模注法等将整修研磨粒(钻石)固定在各种材料制成的基板上面，前述几种制造方法或有钻石断裂、掉粒、碎肩剥落、处理效率不稳定、制造技术复杂、成本较高、一次性模具产生环保问题等缺点。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供一种抛光垫整修器及其制造装置。本实用新型提供的一种抛光垫整修器通过将基板和处理结构以粘合介质相互连接的方式，实现了简化工序降低成本，稳定修整抛光垫的效果；
[0005]本实用新型提供的一种抛光垫整修器的制造装置，实现了常温常压下工作，即流体状树胶可在常温下进行浇注，降低了浇注的条件，并简化工序及精确掌控钻石尖顶锐刃及凹凸布局，提高了工作效率和产品精度，降低了能源消耗；同时，本实用新型提供的一种抛光垫整修器的制造装置所提供的筛网、托盘、定位装置以及混合粉末可重复使用，避免了上述部件对环境产生污染的情况。
[0006]本实用新型中的一种抛光垫整修器，包括基板、处理结构和粘合介质，所述处理结构与所述基板通过所述粘合介质相互连接；所述处理结构包括处理面膜和磨粒，所述磨粒连接在所述处理面膜的下表面，所述磨粒具有若干个，若干个所述磨粒在所述处理面膜的下表面依次排列；所述处理面膜的上表面通过所述粘合介质与所述基板的下表面连接。
[0007]上述方案中，所述处理面膜的上表面为粗糙面，所述基板的下表面为粗糙面。
[0008]上述方案中，所述粘合介质为树脂或胶着剂。
[0009]上述方案中，所述磨粒包括磨尖、磨面和顶面，所述磨尖位于所述磨粒的底部，所述顶面位于所述磨粒的顶部，所述磨面连接所述磨尖和所述顶面；所述磨面具有若干个，若干个所述磨面具有倾角，并与所述磨尖共同形成锥形体结构，所述顶面与所述处理面膜的下表面连接。
[0010]上述方案中，若干个所述磨粒以矩阵的方式依次排列在所述处理面膜的下表面上，相邻的两个所述磨粒的磨面配合形成凹陷。
[0011]上述方案中，所述磨粒为钻石，所述钻石的钻尖为所述磨尖，所述钻石的亭面为所述磨面，所述钻石的台面为所述顶面。
[0012]本实用新型中的一种抛光垫整修器的制造装置，包括筛网、托盘和定位装置；所述托盘具有凹槽，所述定位装置固定在所述凹槽的槽底，所述筛网垂直于所述凹槽的轴向铺展在所述凹槽内部，并与所述凹槽的槽壁连接。
[0013]上述方案中，所述处理面膜的制造装置还包括混合粉末，所述混合粉末填充在所述筛网与所述定位装置之间。
[0014]上述方案中，所述筛网具有若干个筛孔，若干个所述筛孔以矩阵的方式排布与所述筛网上。
[0015]上述方案中，从所述筛网到所述凹槽的槽口之间的槽壁与所述筛网共同围绕形成浇注空间。
[0016]本实用新型的优点和有益效果在于:本实用新型提供的一种抛光垫整修器通过将基板和处理结构以粘合介质相互连接的方式，实现了简化工序降低成本，稳定修整抛光垫的效果；
[0017]本实用新型提供的一种抛光垫整修器的制造装置，实现了常温常压下工作，即流体状树胶可在常温下进行浇注，降低了浇注的条件，并简化工序及精确掌控钻石尖顶锐刃及凹凸布局，提高了工作效率和产品精度，降低了能源消耗；
[0018]同时，本实用新型提供的一种抛光垫整修器的制造装置所提供的筛网、托盘、定位装置以及混合粉末可重复使用，避免了上述部件对环境产生污染的情况。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本实用新型一种抛光垫整修器的结构示意图；
[0021]图2为本实用新型一种抛光垫整修器中磨粒的结构示意图；
[0022]图3为本实用新型一种抛光垫整修器中基板的剖视结构示意图；
[0023]图4为本实用新型一种抛光垫整修器的制造装置的结构示意图；
[0024]图5为本实用新型一种抛光垫整修器的制造装置在制造抛光垫整修器的过程中的结构示意图。
[0025]图中:1、基板 2、处理结构 3、粘合介质 4、筛网
[0026]5、托盘 6、定位装置 7、混合粉末 8、流体状树脂
[0027]11、螺孔 21、处理面膜 22、磨粒23、凹陷
[0028]221、磨尖 222、磨面223、顶面41、筛孔
[0029]51、凹槽 52、浇注空间 61、定位孔
【具体实施方式】
[0030]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0031]如图1-图3所示，本实用新型提供了一种抛光垫整修器，包括基板1、处理结构2和粘合介质3，处理结构2与基板1通过粘合介质3相互连接；处理结构2包括处理面膜21和磨粒22，磨粒22连接在处理面膜21的下表面，磨粒22具有若干个，若干个磨粒22在处理面膜21的下表面依次排列；处理面膜2