1.一种芯片自动搪锡装置，其特征在于，包括：四轴搪锡工作平台、芯片定位装置、助焊剂槽、至少一锡锅以及控制装置；该芯片定位工装用于将芯片置于芯片定位工装上，以确定芯片的中心位置；该控制装置用于根据芯片的中心位置，控制该四轴搪锡工作平台的动作；该至少一锡锅用于对芯片进行搪锡；该助焊剂槽用于给芯片添加助焊剂。
2.如权利要求1所述的芯片自动搪锡装置，其特征在于，控制柜根据芯片的中心位置计算芯片的尺寸，并根据芯片的尺寸，控制真空吸盘装置将添加助焊剂的芯片的引脚需要浸入锡锅以及助焊剂槽的深度。
3.如权利要求1所述的芯片自动搪锡装置，其特征在于，还包括控制臂，用于控制芯片在该芯片定位装置、该助焊剂槽以及该锡锅之间移动，并控制芯片进行搪锡和添加助焊剂的角度。
4.如权利要求1所述的芯片自动搪锡装置，其特征在于，还包括真空吸盘装置，用于控制芯片在芯片该定位装置、该助焊剂槽、该锡锅之间移动，并控制芯片进行搪锡和添加助焊剂的角度。
5.如权利要求1所述的芯片自动搪锡装置，其特征在于，还包括芯片回收装置，用于在芯片搪锡后进行回收。
6.如权利要求1所述的芯片自动搪锡装置，其特征在于，该芯片定位装置、该助焊剂槽以及该至少一锡锅集成安装在该四轴搪锡工作平台上。
7.如权利要求1所述的芯片自动搪锡装置，其特征在于，该四轴搪锡工作平台能够控制芯片的移动、翻转、旋转和定位。