技术编号：12455900
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种电路板。背景技术现有技术的电子产品制造行业中对通孔式连接器的焊接一般都是待表面贴装完成后,再进行手工插件,通过波峰焊完成焊接。这一过程同一块线路板生产需要经两次不同的生产工艺流程，耗费人力及物力,造成生产过程的浪费，增加了企业的生产成本。专利授权公告号CN201869442U公开了一种PCB板，包括主PCB板和副PCB板，所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔；所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分，所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。