一种具有通孔式连接器的电路板的制作方法

文档序号:12455900阅读:346来源:国知局

本实用新型涉及一种电路板。



背景技术:

现有技术的电子产品制造行业中对通孔式连接器的焊接一般都是待表面贴装完成后,再进行手工插件, 通过波峰焊完成焊接。这一过程同一块线路板生产需要经两次不同的生产工艺流程,耗费人力及物力,造成生产过程的浪费,增加了企业的生产成本。

专利授权公告号CN201869442U公开了一种PCB板,包括主PCB板和副PCB板,所述主PCB板具有穿过其第一表面和第二表面形成的容纳孔;所述副PCB板具有可插入到所述主PCB板的插入部分,所述插入部分上设有一个或多个用于把主PCB板第一表面的熔融助焊剂传递到主PCB板的第二表面的通孔。



技术实现要素:

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型目的在于提供一种具有通孔式连接器的电路板,该结构能减少焊接流程,提高工作效率。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种具有通孔式连接器的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上设有串口Wi-Fi模块,所述串口Wi-Fi模块与所述电路板本体之间设有数个通孔,每个通孔内设有锡膏,所述串口Wi-Fi模块与所述电路板本体通过锡膏焊接,所述串口Wi-Fi模块上设有网络接口,所述网络接口为2个。

优选地,所述串口Wi-Fi模块由钢板制成,所述钢板上设有用刀片划开的U字型开口,所述U字型开口即为所述的网络接口。

优选地,所述电路板本体上还设有电容和二极管,所述电容和二极管通过所述锡膏焊接在所述电路板本体上。

优选地,所述电路板本体上设有数个散热孔和组装接口,所述散热孔围绕在所述组装接口的周围。

优选地,所述电路板本体上设有数个端子,所述端子围绕所述通孔设置。

如上所述,本实用新型提供的一种具有通孔式连接器的电路板,具有以下有益效果:该结构能减少焊接过程,由原先的两次焊接减少为一次焊接,从而减少电路板的生产时间,并且能提高电路板的良率,由原先的70%提高为现在的99%。

附图说明

图1为一种具有通孔式连接器的电路板的结构示意图。

1—电路板本体,2—串口Wi-Fi模块,3—网络接口,4—通孔,5—二极管,6—电容,7—散热孔,8—组装接口。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语,亦仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示,本实用新型提供一种具有通孔式连接器的电路板,包括电路板本体1,所述电路板本体1上设有串口Wi-Fi模块2,所述串口Wi-Fi模块2与所述电路板本体1之间设有数个通孔4,每个通孔4内设有锡膏,所述串口Wi-Fi模块2与所述电路板本体1通过锡膏焊接,所述串口Wi-Fi模块2上设有网络接口3,所述网络接口3为2个。

在本实施例中,所述串口Wi-Fi模块2由钢板制成,所述钢板上设有用刀片划开的U字型开口,所述U字型开口即为所述的网络接口3。

在本实施例中,所述电路板本体1上还设有电容6和二极管5,所述电容6和二极管5通过所述锡膏焊接在所述电路板本体1上。

在本实施例中,所述电路板本体1上设有数个散热孔7和组装接口8,所述散热孔7围绕在所述组装接口8的周围。

在本实施例中,所述电路板本体1上设有数个端子,所述端子围绕所述通孔4设置。

串口Wi-Fi模块2原先的波峰焊接在电路板本体1,现在改为在电路板本体1上设置通孔4,由全自动印刷机对通孔4印刷锡膏,再由自动贴片机将串口Wi-Fi模块2贴装到印有锡膏的电路板本体的通孔4上,经回流炉与其他贴片元件一起焊接,一次焊接就能达到原来两次焊接的效果。

综上所述,本实用新型提供一种具有通孔式连接器的电路板,本实用新型的填胶设备通过控制器控制填胶机构,使填胶机构按照人的意志要求来运动,该填胶设备能自动应对各种复杂情况,全程免人工操作,节省人力。能提升产品的良率,使用该填胶设备的良率可由原来的75%变为现在为99.50%。同时,该填胶设备携带多种型号针头自动切换来应付各种小空间的填胶要求,并且针头可进行多角度旋转和伸缩,以绕开各种障碍物行进填胶作业。该填胶设备能降低操作难度,实现小空间自动填胶和自动绕开障碍零件填胶等技术难点,从而实现了真正意义上的自动智能化电路板底部填胶技术。所以,本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

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