技术编号：12455970
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。掩模用压敏粘合带本申请要求在35U.S.C.Section119下的2015年6月3日提交的日本专利申请No.2015-112963的优先权，在此通过参考的方式引入本文。技术领域本发明涉及掩模用压敏粘合带，更具体地涉及用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带。背景技术迄今为止，在电子部件中，已提供电磁波屏蔽用于防止由于电磁波从外部进入引起的电子部件的故障或由电子部件产生的电磁波的泄漏。近年来，从电子部件的小型化的观点，电磁波屏蔽通过例如溅射或镀覆已直接形成于电子部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。