技术领域
本发明涉及掩模用压敏粘合带，更具体地涉及用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带。
背景技术：
迄今为止，在电子部件中，已提供电磁波屏蔽用于防止由于电磁波从外部进入引起的电子部件的故障或由电子部件产生的电磁波的泄漏。近年来，从电子部件的小型化的观点，电磁波屏蔽通过例如溅射或镀覆已直接形成于电子部件上(例如，日本专利申请特开No.2014-183180)。在该情况下，掩模用压敏粘合带粘贴至不需要形成电磁波屏蔽的表面，例如，粘贴至形成电极的表面。
考虑到改善生产效率，电磁波屏蔽优选通过溅射形成。然而，当进行在真空下的加工如溅射时，出现的问题在于屏蔽电磁波的材料进入掩模用压敏粘合带与电子部件之间。特别地，当遮蔽具有凹凸的表面的电子部件(例如，包括凸块形成用端子的电子部件)的凹凸表面时，凹部中存在的空气倾向于从掩模用压敏粘合带与电子部件之间的空隙泄漏。结果，显著出现的问题在于：掩模用压敏粘合带与电子部件之间留有空隙，并且屏蔽电磁波的材料进入其中。
技术实现要素：
已作出本发明以解决现有技术的问题，并且本发明的目的是提供一种用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，所述掩模用压敏粘合带能够防止在被掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法形成金属层。
根据本发明的一个实施方案的掩模用压敏粘合带是用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在基材的一侧上压敏粘合剂层，其中压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，和其中所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。
在一个实施方案中，所述电子部件具有凹凸的表面，并且所述掩模用压敏粘合带通过粘贴至凹凸的表面来使用。
在一个实施方案中，在所述掩模用压敏粘合带粘贴至所述不锈钢板并且在200℃下放置1小时之后，所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为10N/20mm以下。
根据本发明的另一个实施方案，提供了一种电子部件的制造方法。所述电子部件的制造方法包括使用所述掩模用压敏粘合带。
根据本发明，可以通过配置具有特定厚度且将在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力设定为0.4N/20mm以上的压敏粘合剂层来提供在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层时适用于掩模的压敏粘合带。当使用本发明的掩模用压敏粘合带时，可以防止在被掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法不必要地形成金属层。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施方案的掩模用压敏粘合带的示意性截面图。
具体实施方式
A.掩模用压敏粘合带的整体构成
图1是根据本发明的一个实施方案的掩模用压敏粘合带的示意性截面图。掩模用压敏粘合带100包括基材10和配置在基材10的一侧上的压敏粘合剂层20。虽然未示出，但出于保护其压敏粘合剂表面的目的，本发明的压敏粘合带可以包括在压敏粘合剂层的外侧上的剥离衬底直到被使用。掩模用压敏粘合带下文中有时简称为"压敏粘合带"。
粘贴至不锈钢板的本发明的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力优选为0.4N/20mm以上，更优选0.5N/20mm以上。当180°剥离粘合力落在此类范围内时，可以得到适宜用于遮蔽电子部件的压敏粘合带。更具体地，可以得到即使在粘贴压敏粘合带之后减压的环境下也较少倾向于剥离的压敏粘合带。本发明的掩模用压敏粘合带即使当粘贴至电子部件的凹凸表面(例如，具有凸块形成用凹部的表面)时也较少倾向于剥离。粘贴至不锈钢板的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力的上限例如是6N/20mm。180°剥离粘合力依照JIS Z 0237:2000来测量。具体地，180°剥离粘合力通过如下来测量：通过将2kg辊往复一次将压敏粘合带粘贴至不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra：50±25nm)；将该板在23℃下放置30分钟；然后在180°的剥离角度和300mm/min的剥离速度(拉伸速度)的条件下剥离压敏粘合带。
在一个实施方案中，如稍后所述，压敏粘合剂层由丙烯酸类压敏粘合剂形成。在该实施方案中，粘贴至不锈钢板的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力特别优选为0.5N/20mm至2.5N/20mm。在另一个实施方案中，如稍后所述，压敏粘合剂层由硅酮类压敏粘合剂形成。在该实施方案中，粘贴至不锈钢板的掩模用压敏粘合带在23℃下的180°剥离粘合力特别优选为0.4N/20mm至5N/20mm。
本发明的具有如上所述这样的粘合力的掩模用压敏粘合带可以在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的步骤中适宜地用于遮蔽不需要形成金属层的表面(例如，形成电极的表面)。如上所述，本发明的掩模用压敏粘合带即使在减压处理下也较少倾向于剥离，并且在被粘贴的表面上不形成空隙。因此，当使用本发明的掩模用压敏粘合带时，可以防止在被掩模用压敏粘合带遮蔽的表面(下文中有时称为"被遮蔽的表面")，即不需要形成金属层的表面上通过真空成膜法形成金属层。真空成膜法的实例包括溅射法、真空沉积法、和离子镀法。其中，优选溅射法。
压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，优选6μm以上，更优选6μm至70μm，仍更优选6μm至50μm。当所述厚度落在此类范围内时，可以得到当粘贴至电子部件时具有由在电子部件的边缘的压敏粘合剂层导致的充分的应力松弛效果并且能够使电子部件的边缘钻入压敏粘合剂层的压敏粘合带。当使用此类压敏粘合带时，在真空成膜处理中可以防止在被遮蔽的表面上形成金属层。将压敏粘合剂层的厚度设定为70μm以下可以提供能够抑制粘合剂残留在被粘物上的压敏粘合带。
基材的厚度优选为5μm至100μm，更优选10μm至75μm。当所述厚度落在这样的范围内时，可以得到操作方面优异的掩模用压敏粘合带。
在掩模用压敏粘合带粘贴至不锈钢板并且在200℃下放置1小时之后，本发明的掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力优选为10N/20mm以下，更优选8N/20mm以下，仍更优选1N/20mm至8N/20mm。当180°剥离粘合力落在此类范围内时，可以得到在预定步骤之后(例如，在真空膜形成处理之后)当从电子部件剥离时的剥离性优异并且几乎不造成粘合剂残留的掩模用压敏粘合带。在将带在200℃下放置1小时之后在常温下自然冷却之后测量粘合力。
B.压敏粘合剂层
压敏粘合剂层由任何适当的压敏粘合剂形成。用于形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂的实例包括丙烯酸类压敏粘合剂、硅酮类压敏粘合剂、橡胶类压敏粘合剂和环氧类压敏粘合剂。其中，从耐热性的观点，优选硅酮类压敏粘合剂或丙烯酸类压敏粘合剂。
硅酮类压敏粘合剂包含硅酮类聚合物作为基础聚合物。硅酮类聚合物的实例是包括二甲基硅氧烷作为构成单元的聚合物。另外，硅酮类压敏粘合剂的具体实例包括加成反应固化型硅酮类压敏粘合剂和过氧化物固化型硅酮类压敏粘合剂。商购可得的产品可以用作所述压敏粘合剂。商购可得的产品的具体实例包括由Dow Corning Toray Co.,Ltd.制造的产品(SD系列)、由Shin-Etsu Silicones制造的产品(KR-3700系列和X-40系列)、和由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的产品(K-100系列)。
丙烯酸类压敏粘合剂包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。丙烯酸类聚合物的实例包括：(甲基)丙烯酸烷基酯(优选(甲基)丙烯酸C1～C20烷基酯)，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、和(甲基)丙烯酸十二烷酯的均聚物或共聚物；以及任何(甲基)丙烯酸烷基酯和任何其它的共聚性单体的共聚物。其它共聚性单体的实例包括：含羧基或酸酐基的单体，如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸和马来酸酐；含羟基的单体，如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯；含氨基的单体，如(甲基)丙烯酸吗啉酯(morpholyl(meth)acrylate)；和含酰胺基的单体，如(甲基)丙烯酰胺。相对于100重量份基础聚合物，源自共聚性单体的构成单元的含量比率优选为20重量份以下，更优选15重量份以下，仍更优选0.1重量份至10重量份。
丙烯酸类聚合物的重均分子量优选为200,000至1,500,000，更优选400,000至1,400,000。重均分子量可以通过GPC(溶剂：THF)测量。
压敏粘合剂如有需要可以进一步包含任何适当的添加剂。添加剂的实例包括交联剂、催化剂(例如，铂催化剂)、增粘剂、增塑剂、颜料、染料、填料、防老剂、导电性材料、紫外线吸收剂、光稳定剂、剥离调节剂、软化剂、表面活性剂、阻燃剂、抗氧化剂和溶剂(例如，甲苯)。
在一个实施方案中，压敏粘合剂进一步包含交联剂。交联剂的实例包括异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、氮丙啶类交联剂和螯合物类交联剂。相对于100重量份压敏粘合剂中包含的基础聚合物，交联剂的含量比率优选为0.1重量份至15重量份，更优选0.5重量份至10重量份。当所述含量比率落在此类范围内时，可以得到具有适当的粘合力、对凹凸表面的压敏粘合性优异、并且当剥离时几乎不造成粘合剂残留的压敏粘合带。
压敏粘合剂层的5％失重温度优选为250℃以上。当5％失重温度落在此类范围内时，可以得到在预定的步骤(例如，真空成膜处理)之后当从电子部件剥离时的剥离性优异且几乎不造成粘合剂残留的掩模用压敏粘合带。术语"5％失重温度"是指在以下条件下在热重(TG)测量中当压敏粘合剂层的重量相对于原始重量减少5％时的温度。
(TG测量条件)
测量温度范围：室温至850℃
升温速率：10℃/min
氛围气体：大气
气体流量：200ml/min
压敏粘合剂层在25℃下的贮能弹性模量G'优选为5×104至5×106、更优选8×104至9×105、仍更优选1×105至8×105。当贮能弹性模量落在此类范围内时，可以得到具有适当的粘合力、对凹凸表面的压敏粘合性优异、并且当剥离时几乎不造成粘合剂残留的压敏粘合带。贮能弹性模量G'是通过如下确定的值：制备1.5mm至2mm厚度的压敏粘合剂层，用具有7.9mm直径的打孔机来将压敏粘合剂层打孔从而得到样品，并且使用由Rheometric Scientific制造的粘弹性光谱仪(ARES)在100g砝码的卡盘压力和1Hz的频率的条件下对样品进行测量。
C.基材
任何适当的树脂用作用于形成基材的材料。树脂的实例包括聚醚砜类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚砜类树脂、聚醚醚酮类树脂、聚芳酯类树脂、芳纶类树脂、和聚酰亚胺类树脂。也可以使用由液晶聚合物形成的基材或由铝等制成的金属箔形成的基材。其中，优选使用由聚酰亚胺类树脂形成的基材。
用于形成基材的树脂的玻璃化转变温度优选为300℃以下，更优选260℃以下。当玻璃化转变温度落在此类范围内时，可以得到耐热性优异的压敏粘合带。术语"玻璃化转变温度"是指树脂显示出在DMA方法(拉伸方法)中在5℃/min的升温速率、5mm的样品宽度、20mm的卡盘距离和10Hz的频率的条件下求得的损耗角正切(tanδ)的峰的温度。
D.掩模用压敏粘合带的制造方法
掩模用压敏粘合带可以通过任何适当的方法来制造。掩模用压敏粘合带可以通过例如将压敏粘合剂施涂至基材上来得到。以下各种方法可以各自用作施涂的方法：棒涂布机涂布法、气刀涂布法、凹版涂布法、凹版反转涂布法、逆向辊涂布法、唇模涂法、模涂法、浸涂法、胶版印刷法、柔性版印刷法、和丝网印刷法等。例如，也可以采用涉及在剥离衬底上单独形成压敏粘合剂层并且将所得物粘贴至基材的方法。
在一个实施方案中，压敏粘合剂层可以通过任何适当的固化处理形成。在该实施方案中，压敏粘合剂层通过例如将包含B部分中记载的基础聚合物和交联剂的压敏粘合剂组合物施涂至基材上，然后加热压敏粘合剂组合物来形成。压敏粘合剂组合物可以根据要使用的压敏粘合剂的种类而进一步包含其他添加剂。例如，当使用加成反应固化型硅酮类压敏粘合剂时，压敏粘合剂组合物可以进一步包含铂催化剂。
E.电子部件的制造方法
根据本发明的另一方面，提供了一种包括使用掩模用压敏粘合带的电子部件的制造方法。电子部件的制造方法包括例如将掩模用压敏粘合带粘贴至电子部件的一个表面，并且在电子部件的除了已粘贴掩模用压敏粘合带的表面之外的表面上通过真空成膜法形成金属层。
电子部件的实例包括易受电磁波影响的电子部件，例如NAND闪存、功率放大器和蓝牙(商标)模块。
电子部件的被遮蔽的表面例如是电子部件的电极表面。在一个实施方案中，凸块形成用电极形成于电子部件的被遮蔽的表面上。部分的凸块形成用电极具有凹部形状以促进凸块形成。凹部形状的深度例如是10μm至20μm。另外，凹部形状的直径例如是5mm至7mm。即使对于这样的凹凸表面，本发明的掩模用压敏粘合带的压敏粘合性也是优异的。
作为掩模用压敏粘合带的粘贴方法，可以采用任何适当的方法。在一个实施方案中，将掩模用压敏粘合带通过将掩模用压敏粘合带离被遮蔽的表面预定的距离配置然后进行减压处理(所谓的真空粘贴)来粘贴至电子部件。当将压敏粘合带通过这样的方法粘贴至具有凹凸表面的被遮蔽的表面上时，可以减少压敏粘合带与电子部件之间的空隙。
在粘贴掩模用压敏粘合带之后，金属层通过真空成膜法形成于除了已粘贴掩模用压敏粘合带的表面之外的表面上。真空成膜法的实例包括溅射法、真空沉积法、和离子镀法。其中，优选溅射法。本发明中，即使当在掩模用压敏粘合带与被遮蔽的表面之间形成空隙从而在减压处理期间使该空隙膨胀时，例如，即使当被遮蔽的表面是凹凸表面时，掩模用压敏粘合带较少倾向于与被遮蔽的表面剥离，结果是可以防止在被遮蔽的表面上不必要地形成金属层。
在一个实施方案中，金属层是能够起到电磁波屏蔽功能的层。
实施例
下文通过实施例的方式具体地描述本发明。然而，本发明不限于这些实施例。另外，实施例中的术语"份"和"％"分别是指"重量份"和"wt％"，除非另有规定。
[制造例1]压敏粘合剂A的制备
将100重量份丙烯酸丁酯、10重量份丙烯酸、和1重量份环氧类交联剂(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造，商品名"Tetrad-C")混合从而制备压敏粘合剂A。
[制造例2]压敏粘合剂B的制备
将100重量份丙烯酸丁酯、10重量份丙烯酸、和0.5重量份环氧类交联剂(由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.制造，商品名"Tetrad-C")混合从而制备压敏粘合剂B。
[制造例3]压敏粘合剂C的制备
将65重量份硅酮类压敏粘合剂(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KR-3704")、35重量份硅酮类压敏粘合剂(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KRX-40-3237-1")、1.5重量份铂催化剂、和200重量份甲苯混合从而制备压敏粘合剂C。
[制造例4]压敏粘合剂D的制备
将13重量份硅酮类压敏粘合剂(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KR-3704")、87重量份硅酮类压敏粘合剂(由Shin-Etsu Silicones制造，商品名"KRX-40-3237-1")、1.5重量份铂催化剂、和200重量份甲苯混合从而制备压敏粘合剂D。
[实施例1]掩模用压敏粘合带的制造
将制造例1中制备的压敏粘合剂A施涂至作为基材的聚酰亚胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上从而形成厚度为7μm的压敏粘合剂层。因而，得到了掩模用压敏粘合带。
[实施例2]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为10μm以外，以与实施例1相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例3]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为50μm以外，以与实施例1相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例4]掩模用压敏粘合带的制造
将制造例2中制备的压敏粘合剂B施涂至作为基材的聚酰亚胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上从而形成厚度为5μm的压敏粘合剂层。因而，得到了掩模用压敏粘合带。
[实施例5]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为10μm以外，以与实施例4相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例6]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为50μm以外，以与实施例4相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例7]掩模用压敏粘合带的制造
将制造例3中制备的压敏粘合剂C施涂至作为基材的聚酰亚胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上。之后，在120℃下进行固化处理3分钟从而形成厚度为8μm的压敏粘合剂层。因而，得到了掩模用压敏粘合带。
[实施例8]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为10μm以外，以与实施例7相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例9]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为50μm以外，以与实施例7相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例10]掩模用压敏粘合带的制造
将制造例4中制备的压敏粘合剂D施涂至作为基材的聚酰亚胺膜(由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造，商品名"Kapton 100H"，厚度：25μm)上。之后，在120℃下进行固化处理3分钟从而形成厚度为5μm的压敏粘合剂层。因而，得到了掩模用压敏粘合带。
[实施例11]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为10μm以外，以与实施例10相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[实施例12]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为50μm以外，以与实施例10相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[比较例1]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为4μm以外，以与实施例1相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
[比较例2]掩模用压敏粘合带的制造
除了压敏粘合剂层的厚度改变为4μm以外，以与实施例7相同的方式得到掩模用压敏粘合带。
<评价>
将实施例和比较例中得到的掩模用压敏粘合带进行以下评价。结果表1中示出。
(1)粘合力的测量
各所得掩模用压敏粘合带的粘合力依照JIS Z 0237:2000测量。具体地，通过将2kg辊往复一次将压敏粘合带粘贴至不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra：50±25nm)；在23℃下放置30分钟；然后在180°的剥离角度和300mm/min的剥离速度(拉伸速度)的条件下剥离，从而测量掩模用压敏粘合带的粘合力。
(2)热处理后的粘合力的测量
各所得掩模用压敏粘合带粘贴至不锈钢板(算术平均表面粗糙度Ra：50±25nm)，并且在200℃的环境下放置1小时。之后，将包括压敏粘合带的不锈钢板在常温下自然冷却，并且将在热处理之后的掩模用压敏粘合带的粘合力通过与(1)项中记载的相同的方法测量。
(3)通过溅射的评价
作为电子部件，制备各自具有长12mm×宽17mm×厚0.5mm的尺寸和在一侧上各自具有多个各自深度为20μm和直径为7mm的凹部(凸块形成用电极)的100个NAND闪存。
将各所得掩模用压敏粘合带连接至8-英寸环框架，并且将电子部件的电极表面(具有凹部的表面)通过真空粘贴而粘贴至压敏粘合带的压敏粘合剂层表面。将50个电子部件粘贴至一个8-英寸环框架，从而制备测量样品，并且制备两个这样的测量样品(各自具有安装于其上的50个电子部件的两个测量样品)。
将测量样品放置在溅射设备的室内，并且形成铜系合金的薄膜(厚度：6μm)。进一步，镍系合金的薄膜(厚度：1μm)形成于铜系合金的薄膜上。在溅射期间，室内的真空度设定为10-5Pa以下，然后供给氩气以维持2Pa的真空度。
之后，将电子部件与掩模用压敏粘合带剥离，并且被遮蔽的表面通过光学显微镜(100倍的放大倍率)观察以证实是否存在通过进入被遮蔽的表面而形成的金属薄膜。将其中没有观察到金属薄膜进入凹部(凸块形成用电极)的样品评价为可接受的产品，并且将其中观察到金属薄膜进入一个以上的凹部(凸块形成用电极)的样品评价为不可接受的产品。表1中，示出相对于100个电子部件的可接受的产品的数量。
表1
本发明的掩模用压敏粘合带可以作为在不需要形成金属层的表面上的掩模用压敏粘合带而适宜地用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层。