表面贴装式多层压敏电阻的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种表面贴装式多层压敏电阻，方型瓷体、沿瓷体内设有复数层的内电极、左右两端表面设置端电极层，其中：环端电极层四周边设有电镀镍锡层，电镀镍锡层凸出方型瓷体的上下表面形成可焊接面，在方型瓷体的上、下、前和后表面覆盖玻璃保护层。本实用新型提供一种具有耐高温性和可靠性高的表面贴装式多层压敏电阻。
【专利说明】 表面贴装式多层压敏电阻
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种压敏电阻，更具体地说，尤其涉及一种表面贴装式多层压敏电阻。
【背景技术】
[0002]表面贴装式多层压敏电阻具有体积小、重量轻和可靠性高等特点，广泛用于防雷保护和电路过压保护等领域。由于贴装式压敏电阻需要电镀，必须对产品表面进行绝缘保护。市场上的绝缘保护层一般采用高分子涂覆或者绝缘陶瓷涂覆工艺，需要投入大量的设备，高分子绝缘保护层的耐高温性及可靠性较差。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种具有耐高温性和可靠性高的表面贴装式多层压敏电阻。
[0004]本实用新型的技术方案是这样的:一种表面贴装式多层压敏电阻，方型瓷体、沿瓷体内设有复数层的内电极、左右两端表面设置端电极层，其中:环端电极层四周边设有电镀镍锡层，电镀镍锡层凸出方型瓷体的上下表面形成可焊接面，在方型瓷体的上、下、前和后表面覆盖玻璃保护层。
[0005]上述的表面贴装式多层压敏电阻，各层内电极依次相间与左右的端电极层电连接。
[0006]上述的表面贴装式多层压敏电阻，端电极层为浸涂银电极层。
[0007]上述的表面贴装式多层压敏电阻，玻璃保护层为表面喷涂玻璃液层。
[0008]采用上述技术方案的本实用新型，通过玻璃保护层解决耐高温性及可靠性的技术问题，环端电极层四周边预设电镀镍锡层，电镀镍锡层凸出方型瓷体的上下表面形成可)焊接面方便产品精确定位焊接，从而保证产品的稳定质量。本实用新型的生产时生产时通过叠层印刷或流延成型的方式将陶瓷体的陶瓷层和内电极层结合好，然后切割成一定尺寸的芯片后进行烧结、端头金属化端电极层、玻璃喷涂玻璃保护层和电镀镀镍锡层的可焊接面。有效简化和降低加生产加工的难度，且有效保证控制产品质量和降低成本。本实新型具有以下优点:采用医用级薄膜喷涂技术，充分保证喷涂涂层均匀一致；操作简单，控制精确；设备工作部件集成度高，容易维护和控制；净化程度高，污染小；烧结后的玻璃具有良好的耐高温性能，可用于更高温和苛刻的环境。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。
[0010]图1是本实用新型具体实例的剖面结构示意图；[0011]图2是本实用新型具体实例的立体剖面结构示意图。
[0012]图中:方型瓷体1，内电极2，端电极层3，电镀镍锡层4，玻璃保护层5。
【具体实施方式】
[0013]参阅图1?2所示，本实用新型的一种表面贴装式多层压敏电阻，方型瓷体1、沿瓷体I内设有复数层的内电极2、左右两端表面设置端电极层3，环电极层四周边设有电镀镍锡层4，电镀镍锡层4凸出方型瓷体I的上下表面形成可焊接面，在方型瓷体I的上、下、前和后表面设置覆盖玻璃保护层5。
[0014]各层内电极2依次相间与左右的端电极层3电连接。
[0015]端电极层3为印刷银电极层。
[0016]玻璃保护层5为表面喷涂玻璃液层。
[0017]本实用新型在具体生产时，本实用新型的生产时通过叠层印刷或流延成型的方式将陶瓷体I的陶瓷层和内电极层2结合好，然后切割成一定尺寸的芯片后进行烧结、端头金属化端电极层3、玻璃喷涂玻璃保护层5和电镀镀镍锡层4的可焊接面。
[0018]综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所做出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。
【权利要求】
1.一种表面贴装式多层压敏电阻，方型瓷体(I)、沿瓷体(I)内设有复数层的内电极(2)、左右两端表面设置端电极层(3)，其特征在于:环电极层(3)四周边设有电镀镍锡层(4)，电镀镍锡层(4)凸出方型瓷体(I)的上下表面形成可焊接面，在方型瓷体(I)的上、下、前和后表面覆盖玻璃保护层(5 )。
2.根据权利要求1所述的表面贴装式多层压敏电阻，其特征在于:各层内电极(2)依次相间与左右的端电极层(3)电连接。
3.根据权利要求1所述的表面贴装式多层压敏电阻，其特征在于:端电极层(3)为浸涂银电极层。
4.根据权利要求1所述的表面贴装式多层压敏电阻，其特征在于:玻璃保护层(5)为表面喷涂玻璃液层。
【文档编号】H01C1/148GK203596232SQ201420014758
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月9日 优先权日:2014年1月9日
【发明者】周斌扬, 申淦阳, 刘辉, 徐云华 申请人:东莞市令特电子有限公司