技术总结
本发明涉及一种掩模用压敏粘合带。提供了一种用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层的掩模用压敏粘合带，其可以防止在被所述掩模用压敏粘合带遮蔽的表面上通过真空成膜法形成金属层。所述掩模用压敏粘合带包括：基材；和配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。
技术研发人员：大川雄士
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
文档号码：201610387504
技术研发日：2016.06.02
技术公布日：2016.12.21