1.一种掩模用压敏粘合带，其用于在电子部件的表面的一部分上通过真空成膜法形成金属层，
所述掩模用压敏粘合带包括：
基材；和
配置在所述基材的一侧上的压敏粘合剂层，
其中所述压敏粘合剂层的厚度为5μm以上，和
其中所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为0.4N/20mm以上。
2.根据权利要求1所述的掩模用压敏粘合带，其中所述电子部件具有凹凸表面，并且所述掩模用压敏粘合带通过粘贴至所述凹凸表面来使用。
3.根据权利要求1所述的掩模用压敏粘合带，其中在所述掩模用压敏粘合带粘贴至所述不锈钢板并且在200℃下放置1小时之后，所述掩模用压敏粘合带的在23℃下相对于不锈钢板的180°剥离粘合力为10N/20mm以下。
4.一种电子部件的制造方法，其包括使用根据权利要求1所述的掩模用压敏粘合带。