技术编号：12456276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种弱短路故障测试电路及其测试方法【技术领域】本发明涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种弱短路故障测试电路及其测试方法。【背景技术】基于TSV(ThroughSiliconVias，硅通孔)的三维集成电路充分利用了芯片的第三个维度，将多个裸片(Die)通过TSV进行垂直互连，这不仅缩短了互连线长度，降低了互连功耗，而且提升了芯片集成密度，是集成电路发展的必然趋势。而TSV作为多个裸片之间的信号传输通道，其可靠性直接影响了整个芯片的良品率。但由于目前TSV制备工艺尚不成熟，在芯片制造过程中衬底减薄带...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。