技术编号:12474194
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件结构的结构和形成方法优先权和相关申请的交叉参考本申请是2015年6月18日提交的标题为“Structureandformationmethodofsemiconductordevicestructure”的美国专利申请第14/743,768号的部分继续。该申请还要求2015年6月15日提交的美国临时申请第62/175,816号的优先权,其全部内容结合于此作为参考。技术领域本发明一般地半导体技术领域,更具体地,涉及半导体器件结构及其形成方法。背景技术半导体集成电路(IC)工业经历了快速发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。