技术编号：12474310
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。CSP光源及其制造方法【技术领域】本发明涉及照明领域，尤其是涉及一种CSP光源及其制造方法。【背景技术】现有普通五面发光CSP光源(ChipScalePackage,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。现有普通五面发光CSP光源的特点...
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